Каталог
ZV
ездный б-р, 19
+7 (495) 974-3333 +7 (495) 974-3333 Выбрать город: Москва
Подождите...
Получить токен
Соединиться
X
Сюда
Туда
x
Не выбрано товаров для сравнения
x
Корзина пуста
Итого: 
Оформить заказ
Сохранить заказ
Открыть корзину
Калькуляция
Очистить корзину
x
Главная
Магазины
Каталог
Мои заказы
Корзина
Магазины Доставка по РФ
Город
Область
Ваш город - ?
От выбранного города зависят цены, наличие товара и
способы доставки

Четверг, 26 октября 2006 00:00

Металлургия от AMD: сплав CPU и GPU

короткая ссылка на новость:
    Одновременно с объявлением о завершении сделки по приобретению компании ATI, AMD в несколько завуалированных тонах объявила о старте новой инициативы по созданию интегрированной платформы Fusion (дословно "сплавление", "объединение"), объединяющей на одном кристалле центральный процессор (CPU) и графический процессор (GPU). Fusion позволит AMD наполнить новым содержанием идею многоядерных платформ, делая их сильнее не только количественно, но и качественно, за счет включения в процессоры модули ответственные за работу с графикой, применяя тот самый "модульный дизайн", на который уже несколько раз ссылались представители компании в течение 2006 года..

    "Уже в ближайшем будущем простое увеличение количества ядер может казаться недостаточным для успешной конкуренции на рынке x86-платформ, - заявил главный технолог AMD Фил Хестер (Phil Hester). – Модульный дизайн процессоров, увеличивающий производительность как CPU, так и GPU, придаст необходимое ускорение всем без исключения сегментам рынка PC, от наладонников до суперсерверов, удовлетворяя потребность в вычислительных мощностях на период до 2008 года и далее"..

    Процессоры Fusion также нацеливаются на ставший в последнее время сверхпопулярным показатель performance-per-Watt (PPW, уровень производительности на 1 ватт энергии), предполагая его увеличение при выполнении 3D приложений и работе с мультимедийным контентом..

    Нелишне напомнить, что идея объединения центрального процессора и графического чипа, не является чем-то новым. В середине 90-х годов прошлого века Intel пыталась внедрить интегрированную платформу Timna для мобильных компьютеров класса low-end, но, не получив ожидаемых дивидендов, отказалась от этой затеи несколько лет назад.

    Первые продукты Fusion увидят свет на рубеже 2008-2009 годов, возможно не ранее полного перехода компании на производство полупроводниковых продуктов согласно норм 45-нм техпроцесса. Причем, если верить более ранним заявлениям, новая платформа изначально будет ориентирована на мобильный интегрированный сегмент.

Источник: www.3dnews.ru

подписаться   |   обсудить в ВК   |