В университете Purdue при финансированиии компании Intel разработан "ионический ветер" - улучшенный способ воздушного охлаждения чипов.
  
Обычно при воздушном охлаждении труднее всего "сдвинуть" слой молекул воздуха, ближайший к поверхности нагретого металла. Чем дальше слой молекул воздуха от металла, тем легче его переместить. Таким образом, ближайший к поверхности воздушный слой играет роль теплоизолятора.
  
"Ионический ветер" сдувает этот слой, создавая у поверхности металла тысячи крошечных ураганов. Этот эффект создается с помощью специально разработанной комбинации катодов и анодов, расстояние между которыми около 10 мм. Микроураганы настолько эффективны, что позволяют снизить температуру процессора от 60 градусов до 35 градусов Цельсия.
  
Работа над новой системой охлаждения продолжается - опытные образцы очень хрупкие, и для массового потрребителя необходимо более надежное и легко устанавливаемое решение. Тем не менее, промышленное применение "ионического ветра" возможно уже в 2010 году.