Согласно заявлению руководителя программы по внедрению производства с использованием 450-мм кремниевых подложек, действующей в рамках International Sematech Manufacturing Initiative (ISMI), Тома Абеля (Tom Abell), участники консорциума начали активные консультации с производителями оборудования о создании практической бизнес-модели внедрения 450-мм производства, с прицелом на его старт в 2012 году.
Наиболее активными сторонниками скорейшего внедрения новой технологии являются представители так называемой "Большой четверки" производителей микросхем, включающей корпорации Intel, Samsung Electronics, Toshiba и Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC). Доля рынка полупроводников, принадлежащая указанным компаниям по итогам третьего квартала 2007 года, составляет 80% (21 из 35 миллиардов долларов США).
К большому сожалению членов ISMI, самую сильную оппозицию внедрению 450-мм кремниевых пластин они встречают как раз в лице производителей оборудования для полупроводниковой промышленности во главе с Applied Materials. Основной причиной этому является серьезный негативный опыт внедрения 300-мм производственных линий, когда вместо спрогнозированного высокого спроса на новое оборудование неожиданно наступил резкий застой. Обещанный объем инвестиций так и остался на бумаге и компании остались практически один на один со всеми проблемами, связанными с разработкой и внедрением весьма и весьма дорогостоящего оборудования, пояснил Абель.
Нерешенной проблемой остается и оптимальная толщина новых подложек. Корпорация Intel, в лице руководителя группы разработчиков 450-мм производства Майка Гольдштейна (Mike Goldstein), настаивает на увеличении толщины кремниевой пластины до 925 мкм. По мнению Гольдштейна, действующий на данный момент "рабочий стандарт" в 825 мкм, приведет к "недопустимому уровню прогибов пластины во время ее обработки". Напомним, что толщина подложки диаметром 300-мм составляет 725 мкм. Вес 450-мм подложки толщиной в 925 мкм составит приблизительно 340 граммов.
Подождите...