Компания Qimonda AG объявила о намерении ускорить переход к использованию 300-мм пластин в производстве микросхем, сократив использование 200-мм пластин. До конца финансового года доля продукции, изготавливаемой из 300-мм пластин, должна увеличиться примерно до 90%.
Количество 200-мм пластин, обрабатываемых в производственном комплексе, расположенном в США, на первом этапе, будет сокращено на 15%, в контексте перехода от норм 110 нм к нормам 80 нм. Оставшиеся 200-мм мощности будут задействованы для выпуска ранее разработанных продуктов.
Вскоре прекратится выпуск продукции для Qimonda из 200-мм пластин на производстве Infineon в Дрездене (напомним, Qimonda является дочерним предприятием Infineon, специализирующимся на выпуске DRAM). Последние пластины, из которых будут сделаны чипы для Qimonda, здесь попадут в обработку в конце февраля 2008 года. По словам компании, она «тесно контактирует» с Infineon, чтобы найти совестные решения, в частности, распределить затраты, связанные с модернизацией производства. Ключевой деятельностью Qimonda в Дрездене будет 300-мм производство и НИОКР. Что касается роли Infineon, специалисты этой компании сосредоточатся на разработке логических схем для различных областей применения — автомобильной электроники, оборудования систем связи и безопасности. В их компетенцию войдет проектирование продукции, рассчитанной на выпуск по нормам от 250 до 90 нм.
Контрактный выпуск продукции Qimonda из 200-мм пластин другими ее партнерами, компаниями Winbond и SMIC, будет окончательно прекращен до конца текущего календарного года.
Подождите...