Брайан Крзанич (Brian Krzanich), возглавляющий подразделение компании Intel, в котором проводится сборка и тестирование продукции, провёл ежегодную технологическую конференцию под названием «Technology and Manufacturing: an Intel Advantage». Многое из прозвучавшего не является чем-то новым, но приведенные графики и диаграммы могут заинтересовать любителей оперировать конкретными фактами и цифрами.
  
Несколько раз Брайан Крзанич акцентировал внимание на отличиях R-D-M (Research-Development-Manufacturing) метода компании Intel от традиционного подхода. Если в традиционной схеме фазы исследования, разработки и серийного производства чётко разделены, то компания Intel пытается «размыть» границы между ними, что в конечном итоге приводит к более быстрому внедрению теоретических достижений на практике.
  
Этот график иллюстрирует сокращение длительности производственного цикла по данным в период с июля 2006 года по июнь текущего года.
  
Интересно взглянуть на графики уменьшения количества выхода дефектных чипов по мере совершенствования 130-, 90-, 65- и 45-нм техпроцессов.
  
Эта диаграмма наглядно показывают преимущества использования сухой литографии (dry lithography) для выпуска 45-нм процессоров с точки зрения стоимости производства.
  
На каждом таком мероприятии компания Intel не обходится без рассказа о своей стратегии «Tick-Tock», в рамках которой каждые два года осваивается более «тонкий» техпроцесс (Tick) и разрабатывается новая микроархитектура.
  
«Свежие» планы по выпуску 45-нм процессоров неожиданных сюрпризов не преподнесли. В первом квартале 2008 года новый техпроцесс проникнет и в мобильный сегмент с выпуском 45-нм решений Intel Core 2 Extreme и Intel Core 2 Duo для ноутбуков. В начале следующего года 45-нм моделями для настольных ПК полнятся ряды продуктовых линеек Intel Core 2 Quad и Intel Core 2 Duo. В этом месяце нас ждёт появление двухъядерных серверных чипов серии Intel Xeon 5200, ориентированных для применения в двухпроцессорных платформах. В первом квартале 2008 семейство Penryn пополнится также моделями Intel Xeon для однопроцессорных платформ, во второй половине следующего года на рынок выйдут чипы Dunnington для многопроцессорных систем.
  
В первом квартале 2008 года Intel также планирует вывести на рынок 45-нм четырехъядерные процессоры Xeon с уровнем TDP 50 Вт. Отметим, что в настоящее время самые «холодные» 45-нм Xeon представлены моделями с TDP 65 Вт. Улучшение энергоэффективности при переходе на 45-нм нормы показано на диаграмме.
  
Также много внимания Брайан Крзанич уделил успехам Intel в области повышения эффективности производства.