Каталог
ZV
ездный б-р, 19
+7 (495) 974-3333 +7 (495) 974-3333 Выбрать город: Москва
Подождите...
Получить токен
Соединиться
X
Сюда
Туда
x
Не выбрано товаров для сравнения
x
Корзина пуста
Итого: 
Оформить заказ
Сохранить заказ
Открыть корзину
Калькуляция
Очистить корзину
x
Главная
Магазины
Каталог
Мои заказы
Корзина
Магазины Доставка по РФ
Город
Область
Ваш город - ?
От выбранного города зависят цены, наличие товара и
способы доставки

Четверг, 31 января 2008 00:00

Разоблачение нанометрических тайн

короткая ссылка на новость:

   Ведущие производители полупроводников приоткроют завесу тайны над своими новыми продуктами на предстоящей конференции ISSCC (International Solid State Circuits Conference), сообщает Tom’s Hardware UK. Как ожидается, будут обнародованы более подробные сведения о 45 нм процессоре Cell, 4-ядерном процессоре Intel Itanium Tukwilla, чипе Siverthorne для мобильных систем начального уровня, а также 16-ядерном монстре Niagara 3 от Sun.

   По предварительным данным, в настоящее время Sony активно переводит производства процессоров Cell Broadband Engine на 45 нм техпроцесс. По утверждениям Sony, размер кристалла 45 нм версии Cell будет на 34% меньше, чем у своего 65 нм предшественника. Что касается его энергопотребления, компания обещает, что новый чип Cell будет потреблять на 40 процентов меньше, чем чипы предыдущего поколения. Кроме того, в настоящее время специалисты Sony совершенствуют его дизайн с целью упростить технологию производства.

   Как ожидается, Intel раскроет тайны о новом 4-ядерном процессоре Itanium Tukwilla и процессоре Siverthorne для мобильных систем начального уровня и мобильных Интернет терминалов (MID). Первый представляет собой 4-ядерный процессор с 2 миллиардами транзисторов на 699 мм² кристалле. Чип имеет 30 Мбайт кэша L2 и основан на новом интерфейсе QuickPath Interconnect (QPI), благодаря чему скорость обмена данных между ядрами достигнет отметки 96 Гбит/с. Пиковая скорость обмена данных между процессором и памятью составит порядка 34 Гбит/с.

   Процессор Silverthorne, о котором писали ещё в октябре прошлого года, будет содержать 47 миллионов транзисторов на 25 мм² кристалле. Его выпуск намечается на конец этого года. Чип основан на конвейерах последовательного типа, которые способны выполнять попарно запускаемые команды, и содержит 32 Кбайт кэша iL1, 24 Кбайт кэша dL1, 512 Мбайт кэша L2, и поддерживает FSB 533. Он будет выпускаться в корпусе μFCBGA 441.

   Память с фазовым изменением, которая, по идее, должна прийти на замену памяти типа Flash, станет важной темой в докладе Intel на ISSCC. Как ожидается, будут обнародованы новые сведения о 90 нм многоуровневом чипе ёмкостью 256 Мбит, который имеет жизненный цикл в 100 тысяч записи и стирания.

   Что касается Sun, компания планирует продемонстрировать свой 16-ядерный процессор Niagara 3. 65 нм чип работает на частоте 2,3 ГГц и способен обрабатывать 32 потока данных. Размер его кристалла составляет 396 мм².

   Конференция International Solid State Circuits Conference пройдет с 3 -7 февраля этого года в Сан-Франциско, США.

Источник: news.ferra.ru

подписаться   |   обсудить в ВК   |