Toshiba разработала технологию упаковывания MEMS толщиной 0,8 мм

   Toshiba Corporation представила две оптимизированные технологии полупроводниковых пакетов для микроэлектромеханических систем (micro electro-mechanical systems, MEMS), которые позволяют достичь значительного сокращения их стоимости. Первая технология включает герметизацию при нормальном давлении, вторая имеет более жесткую структуру для применения вакуумной упаковки. Эти технологии могут применяться в подложках и использоваться для создания оболочки мультичиповых MEMS с контролирующей ИМС толщиной всего 0,8 мм, одной из самых тонких.

   Снижение стоимости и повышение производительности являются основными целями развития MEMS. Вакуумная упаковка используется в высокоскоростных устройствах, таких как переключатели и гироскопы, но имеются некоторые проблемы, включая переходные процессы. Где не требуется высокая скорость, например, мобильные телефоны, может применяться герметизация при нормальных условиях.

   При герметизации в нормальных атмосферных условиях герметичная полость сформирована из полимерного жертвенного слоя с пленкой оксида кремния. Травление полости в жертвенном слое происходит через отверстия в пленке, которые затем покрывают полимерной крышкой. Эффективность травления повышена путем увеличения отверстий в оксидной пленке, однако это повышает опасность попадания полимера в полость. Для ликвидации этого недостатка были доработаны размеры и форма отверстий. В отличие от предыдущих образцов, применение которых в MEMS было ограничено неводостойкостью материалов, в этой разработке использован устойчивый к воде материал на основе продуктов химического осаждения паров гибридной структуры органических и неорганических пленок.

   При вакуумной герметизации повышенное напряжение может привести к порче чипа. Для предотвращения подобных случаев применена гофрированная структура. В дополнение к этому, переход от круглых отверстий для травления к эллиптическим уменьшил напряжение и риск разрушения пленки в процессе травления. Разделение более толстого слоя, устойчивого к повышенному воздействию, усложнило процесс многократной упаковкой ячеек.