На днях прошла конференция специальной группы SIG (PCI Special Interest Group), где её глава Ал Янис (Al Yanes) коротко поведал о том, чего же следует ожидать от нового графического интерфейса, третьего по счёту, выход которого запланирован на далекий пока 2010 год.
Шина PCI Express 3.0 для графических адаптеров, как ожидается, принесет много полезного. В первую очередь это касается её эффективности за счёт скорости. Так, новый интерфейс будет располагать не 16 линиями связи, как PCI Express 2.0, используемый ныне, а 32, что ускорит обмен данными по шине. Каждый такой канал связи обеспечивает ПС (пропускную способность) до 250 МБ/с для PCI Express 1.1 и до 500 МБ/с ПС для шины PCI Express 2.0.
В PCI Express 3.0 число передач данных в секунду будет равно 8 млрд., что обеспечит двойной объём передаваемых данных по сравнению с шиной PCI Express 2.0.
Приятной новостью является и то, что PCI Express 3.0 будет обратно совместимой с PCI Express 2.0. Сам тип разъема останется тем же. Различными будут электрические спецификации.
Базовые спецификации новой шины должны быть завершены в 2009 году. Тестированию и релизу PCI Express 3.0 отведен год 2010-й.
Подождите...
На днях прошла конференция специальной группы SIG (PCI Special Interest Group), где её глава Ал Янис (Al Yanes) коротко поведал о том, чего же следует ожидать от нового графического интерфейса, третьего по счёту, выход которого запланирован на далекий пока 2010 год.
В PCI Express 3.0 число передач данных в секунду будет равно 8 млрд., что обеспечит двойной объём передаваемых данных по сравнению с шиной PCI Express 2.0.