Специалисты Amkor разработали новую технологию упаковки чипов — FCMBGA

   На выставке SEMICON West2008, которая пройдет с 15 по 17 июля, компания Amkor Technology пообещала представить новую технологию упаковки чипов. Разработка, заслужившая у авторов официального пресс-релиза титул «прорыва», как утверждается, обеспечит ряд преимуществ центральным процессорам, графическим процессорам, FPGA и заказным микросхемам большой степени интеграции (ASIC), которые широко используются в таких приложениях, как ПК, серверы, сетевое оборудование и игровые консоли. Новый процесс упаковки чипов методом прессования послужил основой для технологической платформы, а ее первым практическим воплощением стала технология FCMBGA (flip chip molded ball grid array).

   Особенности техпроцесса, используемого в FCMBGA, позволяют улучшить механические и электрические свойства продукции. С точки зрения механических свойств, достигаются следующие улучшения:

• Увеличивается соотношение между кристаллом и корпусом, за счет чего уменьшаются размеры микросхем и площадь печатной платы;
• Уменьшается перекос компонентов, что повышает качество поверхностного монтажа;
• Повышается механическая прочность за счет снижения напряжений в материале;
• Появляется дополнительная механическая поддержка для радиаторов и многокристальных сборок.

   С точки зрения электрических свойств:

• Улучшается целостность сигналов за счет размещения пассивных компонентов для поверхностного монтажа (например, конденсаторов развязки) ближе к кристаллу;
• Сокращаются пути распространения сигналов и подачи питания за счет возможности применения подложек без сердечника или с тонким сердечником.