Intel выводит аппаратную платформу Tolapai на рынок

   Корпорация Intel, по сообщению ArsTechnica, выводит на рынок новое семейство интегрированных процессоров EP80579, разрабатывавшихся в рамках проекта с кодовым названием Tolapai.

   Tolapai представляет собой систему на чипе, в состав которой включены центральное вычислительное ядро, северный и южный мосты чипсета, а также некоторые другие аппаратные элементы. Позиционируется платформа Tolapai в качестве основы для построения мобильных интернет-устройств с относительно небольшим энергопотреблением.

   В текущей реализации Tolapai использует ядро Pentium M, работающее на частоте от 600 МГц до 1,2 ГГц. По словам Дуга Дэвиса, вице-президента подразделения Digital Enterprise Group корпорации Intel, выбор Pentium M, а не более энергетически эффективного чипа Atom объясняется тем, что работы над последним на момент проектирования Tolapai были еще не завершены. Впрочем, в перспективе Intel планирует перевести Tolapai на ядро Atom.

   Одной из особенностей аппаратной платформы Tolapai является модульный принцип построения. В соответствии с конкретными требованиями, Tolapai может быть оптимизирована для получения максимальной производительности или же экономии энергии. Кстати, в зависимости от модификации максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) Tolapai составляет от 11 до 21 ватта. По данному показателю система на чипе на 34% превосходит аналогичные решения, выполненные на основе процессоров Core 2 Duo или на базе компонентов мобильной платформы Centrino. Тем не менее, по энергетической эффективности Tolapai пока не дотягивает до систем на чипе, использующих ядро ARM (порядка двух ватт). Впрочем, по мере внедрения новых технологических норм производства микрочипов разрыв, как ожидается, будет сокращаться.

   О сроках появления мобильных устройств на базе платформы Tolapai и их ориентировочной стоимости пока, к сожалению, ничего не сообщается.