Похоже, выпуск 450-мм пластин не предвидится по крайней мере до 2017 года. А некоторые скептики считают, что они не появятся в принципе из-за высоких сопутствующих затрат. Компании Intel, Samsung и TSMC всё ещё рассматривают возможность перехода с 300-мм пластин на 450-мм, однако такими темпами они появятся разве что при 8нм или 5нм техпроцессе.
Аналитики считают, что общие затраты при переходе на 450-мм технологию составят от $20млрд до $40млрд, и в данный момент нерентабельно переходить на другие подложки. Вероятно, через несколько лет ситуация изменится, и мы всё-таки увидим 450-мм пластины.