Партнёры по флэш-алхимии Intel и Micron сообщили, что они начали массовое производство 32Гб MLC NAND чип флэш-памяти по 34нм техпроцессу. Более тонкий техпроцесс позволил сделать чип флэш-памяти ёмкостью 32Гб, который соответствует стандартной корпусировке TSOP. Пластины для этого чипа имеют диаметр 300мм. Новые чипы позволят производить более рентабельные твердотельные жёсткие диски высокой плотности.
По словам представителей Intel и Micron к концу этого года на 34нм техпроцесс будет приходиться больше половины продукции на основе флэш-памяти. Переход SLC NAND памяти на 34нм техпроцесс запланирован на начало следующего года.