UMC начала производство пластин по 40нм техпроцессу

   Компания UMC, один из крупнейших производителей пластин для чипов, объявила о переходе на высокопроизводительную (High Performance, HP) 40нм технологию. Пластины, которые изготавливаются за достаточно короткий цикл, предназначены для создания программируемых микросхем большого размера. В производстве используется технология Triple-Gate Oxide (TGO, тройной оксидный слой затвора), 12 слоёв медной металлизации и low-k диэлектрик (с низкой диэлектрической постоянной). Это позволяет сократить потребление энергии на 65% и более чем вдвое увеличить плотность чипа по сравнению с чипами предыдущего поколения, выполненными по 65нм техпроцессу. Производитель уже начал выпуск продукции, изготовленной по 40нм техпроцессу.

   С.Тьен (S.C. Chien), вице-президент UMC по развитию передовых технологий, сказал: "UMC остаётся на переднем рубеже в производстве полупроводниковой продукции, своевременно предоставляя самые передовые процессы, которые отвечают высоким требованиям современных требовательных приложений. Предоставление заказчикам 40нм продукции подчёркивает наше стремление развивать производство, мы рассчитываем предоставить нашим партнёрам все доказанные преимущества 40нм техпроцесса."

   Высокопроизводительный 45/40нм техпроцесс, используемый компанией UMC, разработан ею независимо от других производителей. В их технологии используется передовая иммерсионная литография и ряд последних разработок компании, в том числе ультра-мелкий переход, техника повышения мобильности, а также диэлектрики с ultra low-k (ультра-низкой диэлектрической постоянной), что позволяет оптимизировать энергопотребление и производительность чипов. Гибкость используемых технологий позволяет использовать чипы, изготовленные по этому техпроцессу, в широком диапазоне приложений, предоставляя высокую скорость обработки и обмена данными, низкое энергопотребление, а также различные варианты дизайна. В настоящее время партнёры UMC, в том числе nVidia и Infineon, уже получили образцы продукции, изготовленной по 45/40нм техпроцессу.

   Основной конкурент UMC, компания TSMC, перешла на 40нм техпроцесс в ноябре прошлого года.