   На выставке Computex 2009 компания GlobalFoundries, недавно отделившаяся от AMD, показала некоторые свои разработки. Её представители продемонстрировали заинтересованным посетителям некоторые новые и перспективные технологии, которые вскоре будут доступны не только компании AMD, но и другим производителям. Они показали образец пластины, изготовленной по 45нм техпроцессу и предназначенной для процессоров AMD Istanbul (на пластине чётко видны все шесть ядер этого процессора), 32нм инженерный образец, также рассчитанный на изготовление процессоров, и 28нм пластину.

   Представители GlobalFoundries сообщают, что компания активно работает над 32нм техпроцессом и достаточно скоро будет готова к массовому производству пластин по более тонким нормам. Производитель утверждает, что переход на 32нм техпроцесс позволит увеличить производительность транзисторов на 40% по сравнению с нынешним 45нм техпроцессом. Предположительно, во второй половине этого года GlobalFoundries начнёт принимать заказы на 32нм пластины. Компания AMD собирается начать массовые закупки 32нм пластин в 2010 году.

   После перехода на 32нм технологию GlobalFoundries завершит испытания 28нм техпроцесса, в начале 2010 года начнёт выпускать пластины по этому техпроцессу, и, ориентировочно к концу 2010 года, перейдёт к массовому производству по 28нм норме. По словам представителей GlobalFoundries, архитектура 28нм чипов будет принципиально отличаться от архитектуры 32нм чипов, кроме того, в 28нм техпроцессе будут использоваться иммерсионная литография третьего поколения и новый дизайн затвора с большой диэлектрической постоянной (видимо, имеется ввиду использование другого материала затвора).

   GlobalFoundries считает, что её 28нм технология будет иметь большое преимущество над 28нм технологией компании TSMC. Весьма вероятно, что после того, как 28нм пластины GlobalFoundries будут готовы к массовому производству, ряд клиентов TSMC перейдёт к GlobalFoundries.

45нм пластина для Istanbul	32нм пластина, SOI (кремний на изоляторе)	28нм пластина, bulk (классическая технология, без изолятора)