GlobalFoundries собирается перейти на 28нм техпроцесс в 2011 году

   На пресс-конференции, проведённой в ходе выставки Computex 2009, компания GlobalFoundries сообщила о планах относительно производства пластин. в настоящее время на фабриках GlobalFoundries идёт массовое производство пластин по 45нм техпроцессу, а на Fab 2 идёт активная разработка 28нм техпроцесса. Производитель намерен к концу 2009 года перевести на Fab 1 всё производство по 40нм и 45нм техпроцессам для того, чтобы все силы Fab 2 бросить на создание производственных линий по более тонкому 28нм техпроцессу.

   Первоначально предполагалось, что GlobalFoundries будет соперником компании TSMC, выпускающей пластины для производства графических чипов, однако, как сообщает представитель GlobalFoundries, основная цель компании состоит в том, чтобы опередить Intel в переходе на более тонкие техпроцессы.

   На выставке Computex GlobalFoundries показала образцы пластин, сделанных по 32нм и 28нм техпроцессу.

Планы GlobalFoundries
Техпроцесс	Текущий статус
45нм	Массовое производство пластин для шестиядерных серверных процессоров AMD (Istanbul) на Fab 1 Module 2
32нм	Подготовка к массовому производству (high-k metal-gate), намеченному на 2010 год на Fab 1 Module 2; планируется как SOI, так и Bulk
28нм	Разрабатывается на Fab 2 (Нью-Йорк); массовое производство запланировано на 2011 год
22нм	Массовое производство начнётся на Fab 2 в 2012 году