Первоначально предполагалось, что чипсет RD890, который является основой будущей платформы AMD Leo, будет выпущен в четвёртом квартале текущего года. Тогда же производитель планировал представить саму платформу Leo.
Согласно поступившим сведениям, выпуск этой платформы немного задерживается до начала 2010 года. Leo будет включать в себя 45нм
процессоры AMD, анонс которых состоится в 2010 году, а также некоторые уже представленные модели. В числе характеристик Leo стоит отметить сокет AM3, поддержку
оперативной памяти DDR3 и HyperTransport 3.0, а также возможность установки
видеокарт в конфигурацию Crossfire.
Другим чипсетом, также входящим в платформу Leo, является RS880, новая модель со встроенным графическим ядром, выпуск которой запланирован на начало 2010 года. Оба чипсета будут работать в паре с новым южным мостом SB850.