Источник сообщает, что фабрика GlobalFoundries, известная как Fab 1 и находящаяся в Дрездене, приступила к тестовому производству 32нм 300мм пластин, предназначенных для вычислительных ядер и для чипов памяти. Технологический процесс будет готов для клиентов примерно в середине 2010 года, но, так как AMD на текущий момент является единственным партнёром GF, который будет нуждаться в техпроцессе SoI с нормой 32нм, график GF значительно опережает события, и AMD не будет выпускать 32нм продуктов до 2011 года. Этот факт зависит исключительно от планов AMD, и готовность GlobalFoundries к более раннему выпуску 32нм пластин ничем тут не поможет. Тем не менее, пока рано говорить о проценте выхода. Переход на 32нм будет довольно жёстким, производителю потребуется сделать ещё более мелкие транзисторы, уменьшить расстояние между ними и решить множество сопутствующих проблем. Это далеко не так просто, как может показаться.
GlobalFoundries пустила журналистов в святая святых, в экспериментальный цех, в котором идёт работа над 32нм техпроцессом. Представители GF не показали оборудование, связанное с разработками 28нм техпроцесса, однако вице-президент AMD Удо Нотхелфер (Udo Nothelfer) подтвердил, что дрезденская фабрика готовится к массовому производству по 45нм и более важному 28нм bulk техпроцессам. Эти два техпроцесса привлекают наибольший интерес, и, вероятно, массовое производство по этим техпроцессам не должно быть для GlobalFoundries большой проблемой, так как принципиально bulk не сложнее SoI, по которому много лет производятся
процессоры AMD.
Рисковое производство по 28нм техпроцессу должно начаться в конце 2010 года, вероятно, в четвёртом квартале, и в первую очередь планируется выпускать по этому техпроцессу высокопроизводительные сложные чипы для
видеокарт. Можно с уверенностью сказать, что в 28нм чипах заинтересована AMD/ATI, и проявление компанией nVidia пристального интереса к GF ─ просто вопрос времени.