VIA показала новый форм-фактор

   В этом году VIA Technologies показала ряд довольно интересных вещей, и ей опять удалось удивить весь мир объявлением о разработке нового форм-фактора Mobile-ITX. Материнская плата нового форм-фактора на 50% процентов меньше, чем pico-ITX, и она умещается на ладони, так что у этой модели, без сомнения, есть будущее в сегменте мобильных производительных устройств.

   Платы Mobile-ITX будут размером 6х6 сантиметров, и это показывает, насколько маленьким может быть встраиваемый компьютер. Новый форм-фактор предназначен в первую очередь для создания портативных сетевых устройств для медицинского и военного сегментов, но наверняка он будет активно использоваться и в более привычных устройствах, ориентированных на массового пользователя.

   Платформа будет потреблять до 5Вт и будет состоять из платы с процессором и платы с модулями ввода/вывода, так что разработчики смогут по своему усмотрению распоряжаться разъёмами и окончательный функциональностью продукта. В процессорный модуль входят собственно процессор, чипсет и память, а плата с модулями ввода/вывода может иметь разъёмы для подключения CRT, DVP и TTL дисплеев, аудио-устройств, IDE, USB 2.0, PCI-Express и множество других портов.

   VIA планирует показать свой первый коммерческий процессорный модуль на основе этого форм-фактора в первом квартале 2010 года, и, безусловно, будет интересно посмотреть, что разработчики с ним сделают.