Каталог
ZV
ездный б-р, 19
+7 (495) 974-3333 +7 (495) 974-3333 Выбрать город: Москва
Подождите...
Получить токен
Соединиться
X
Сюда
Туда
x
Не выбрано товаров для сравнения
x
Корзина пуста
Итого: 
Оформить заказ
Сохранить заказ
Открыть корзину
Калькуляция
Очистить корзину
x
Главная
Магазины
Каталог
Мои заказы
Корзина
Магазины Доставка по РФ
Город
Область
Ваш город - ?
От выбранного города зависят цены, наличие товара и
способы доставки

Вторник, 12 января 2010 00:00

Qualcomm и TSMC работают над 28нм техпроцессом

короткая ссылка на новость:
Qualcomm и TSMC работают над 28нм техпроцессом   Создатель мобильных чипов, компания Qualcomm, объявила о новой партнёрской сделке с Taiwan Semiconductor (TSMC) с целью разработки 28нм технологического процесса к середине текущего года. Компании утверждают, что они разработали хитроумный план включения большего числа функций в меньшие чипы с высоким уровнем рентабельности, и, можно надеяться, что это приведет к ускорению распространения беспроводной связи в новые сегменты рынка. Qualcomm говорит, что она хочет производить более компактные чипы, использующие меньше энергии, поэтому она планирует перейти непосредственно от 45нм техпроцесса к 28нм, причём собирается сделать это как можно скорее.

   Уже в течение многих лет Qualcomm была партнером TSMC, и отношения двух компаний является чем-то вроде образца того, как разработчик микросхем может работать с внешним производителем. Qualcomm и TSMC тесно сотрудничают в 65нм и 45нм технологиях и надеются, что всё будет продолжать идти гладко, так как они продолжают вместе двигаться к созданию маломощных, с низким током утечки, 28нм конструкций для крупномасштабного производства. Это будет означать появление чипов, плотность которых в два раза превышает плотность чипов, сделанных по предыдущему техпроцессу, при этом 28нм технологии позволят полупроводникам, на основе которых работают мобильные устройства, делать гораздо больше с меньшими затратами энергии.

   Джим Клиффорд (Jim Clifford), старший вице-президент и генеральный менеджер Qualcomm CDMA Technologies, сказал, что "модель производства компании Qualcomm и переход на меньшую структуру позволит нам продолжать обеспечивать лучшую мобильную работу, возможную на телефонах, смартфонах и смартбуках". Производители работают как над high-k metal gate (HKMG) 28HP, так и над silicon oxynitride (SiON) 28LP технологиями. Qualcomm рассчитывает начать выпуск первой коммерческой 28нм продукции в середине этого года.

   Стоит отметить, что Qualcomm также подписала отдельное соглашение с компанией Global Foundries, так что производитель будет в меньшей степени зависеть от неполадок на производственных линиях TSMC или GF. TSMC не могла не сказать, что теперь ей придётся напрячься, чтобы сохранить партнёрство с Qualcomm в долгосрочной перспективе.

Источник: www.theinquirer.net

подписаться   |   обсудить в ВК   |