Один из крупнейших производителей чипов, компания AMD, в ходе ежегодной конференции International Solid State Circuits Conference (ISSCC), которая на этой неделе проходит в Сан-Франциско, рассказала о некоторых конструктивных особенностях архитектуры х86, используемых в
процессорах AMD Fusion.
Предстоящие Accelerated Processing Unit (APU) Llano будут представлять собой 32нм SoI процессоры Phenom II с четырьмя вычислительными ядрами и GPU DirectX 11 на одном кристалле. Это более сложный подход, чем в настоящее время использует корпорация
Intel, которая просто добавляет GPU на пластинку процессора и называет его "интегрированным".
Старший научный сотрудник AMD Самуил Нафзигер (Samuel Naffziger) говорит, что компания в значительной степени сосредоточена на сокращении энергопотребления сегмента x86 в APU, оставляя больше питания для GPU и сокращая тепловыделение и энергопотребление до минимума. Применение SoI позволяет использовать транзисторы NFET вместо громоздких и более медленных транзисторов PFET, что устраняет необходимость в специальном толстом слое металла на кристалле. Другим важным изменением дизайна от AMD является капитальный пересмотр дизайна генератора частот. Нафзигер сообщает, что энергопотери и утечки, вызванные использованием классического дизайна генератора частот, более не являются проблемой для архитектуры Fusion. Наконец, производитель создал цифровой модуль управления питанием для поддержания шаблонов энергопотребления, который позволяет улучшить контроль питания чипа.
Выпуск пробных партий чипов LIano начнётся в первой половине 2010 года, с начала следующего года эти чипы будут доступны для OEM-производителей. Предполагается, что первоначально они будут использоваться в платформах Sabine для
ноутбуков и Lynx для настольных
компьютеров.