В ходе Intel Developers Forum (IDF), проходящего в Пекине, компания Intel предоставила более подробную о предстоящем решении SoC (система-на-чипе) Tunnel Creek, предназначенном для встраиваемых приложений, таких как информационные терминалы,
принтеры и автомобильные развлекательные системы.
Новый чип, входящий в состав платформы под названием Queensbay, включает в себя вычислительное ядро Atom, контроллер памяти, а также графическую и видео системы, и оно готово взять на себя функции SoC решений на базе архитектуры ARM. По данным Intel, чип Tunnel Creek помогает уменьшить количество используемых материалов и позволяет экономить место на плате, что немаловажно для встраиваемых приложений.
На IDF Intel продемонстрировала несколько устройств на основе прототипов нового чипа, которые предоставляют интернет-браузинг, развлекательные функции (музыка, воспроизведение видео, просмотр фотографий), голосовые вызовы, а также функции управления. Производитель не уточнил, когда этот чип планируется выпустить в массовое производство, но дал понять, что это время уже не за горами.