Sandy Bridge принесёт новые сокеты и новые чипсеты

   Компания Intel планирует вместе с новой процессорной архитектурой, Westmere под кодовым названием "Sandy Bridge", которая должна быть представлена в 2011 году, представить пару новых сокетов. В рамках своей стратегии выпуска продуктов "тик-так" в настоящее время производитель переходит от 45нм "так" (архитектура Nehalem) к 32нм "тик" (архитектура Westmere). В 2011 году Intel перейдёт от 32нм "тик" (архитектура Westmere) к 32нм "так" (архитектура Sandy Bridge). Производитель использует модель развития "тик-так", в которой каждая процессорная архитектура производится в два последовательных производственных процесса, а каждый процесс используется для двух последующих архитектур. Становится ясно, что с Sandy Bridge компания Intel также будет переключаться на новые конструкции сокетов, а существующие материнские платы к тому времени будут считаться устаревшими. С точки зрения архитектуры Sandy Bridge будут дополнены новыми функциями, которые обеспечат более высокую вычислительную производительность при той же частоте, такие как AVX (Advanced Vector Extensions), эволюция набора инструкций SSE, движок AES, который был введён с Westmere, и так далее.

   Текущий сокет LGA-1156, к которому подходит бóльшая часть современных производительных процессоров Intel, будет заменён на сокет LGA-1155. Хотя названия LGA-1155 и LGA-1156 похожи, они не будут совместимы, то есть процессоры LGA-1155 не будут работать на существующих материнских платах LGA-1156, а процессоры LGA-1156 не будут работать на материнских платах LGA-1155. У новых процессоров расположение компонент будет в целом похоже на строение LGA-1156, за исключением того, что каждый процессор LGA-1155, как двухъядерный, так и четырёхъядерный, будут иметь встроенный в чип контроллер дисплея.

   Сам чип будет монолитным, компоненты северного моста полностью интегрируются с процессором, и вне центрального процессора, на материнской плате, останется только южный мост. В настоящее время у двухъядерных процессоров "Clarkdale" и "Arrandale" компоненты собственно процессора и северного моста расположены на отдельных чипах, но в одном корпусе. Сокет LGA-1155 также называется H2 (LGA-1156 назван H1), совпадает по размеру с LGA-1156, но имеет другую раскладку контактов и ориентацию надреза.

   Чипсеты, которые будут включены в платформу с сокетом LGA-1156, это P67, H67, H61 и Q67. Они будут поддерживать функции, которые были разработаны до запуска платформы Ibex Peak, но были отложены, например, ONFI NAND Flash "Braidwood" и т.д. USB 3.0 по-прежнему не входит в обязательные функции, однако запланирована поддержка SATA 6Гбит/с.

   Следующей большой платформой, которая придёт на смену LGA-1366 и будет предназначена для высокопроизводительных процессоров и сегмента энтузиастов, будет платформа "Patsburg". Эта платформа сменит собой существующую "Tylersburg", основанную на чипсетах Intel X58, серии 5000. С новой платформой Intel представит новый большой сокет LGA-2011. Число контактов в резко увеличится по двум причинам: процессор будет иметь 256-битный интерфейс памяти (поддержка четырехканального режима работы DDR3 памяти), а компоненты северного моста (в настоящее время X58 PCH) будут полностью интегрированы в процессор, прибавляя к контактам выходы PCI-Express и DMI. Встроенный в процессор комплекс PCI-Express 2.0 будет выдавать 32 полосы для графики (в отличие от 16 полос на LGA-1155), а также линию DMI к так называемому чипсету Intel X68, который скорее является контроллером-концентратором платформы, как P55 или P67. С точки зрения функциональности X68, скорее всего, будет похож на P67.