Производители используют USB 3.0, но Intel всё ещё не встраивает его в чипсеты

   На Computex 2010 некоторые производители представили новые периферийные устройства с поддержкой суперскоростного интерфейса USB 3.0, в надежде на увеличение продаж по мере того, как количество устройств с поддержкой USB 3.0 будет расти. Среди этих производителей есть разработчики портативных HDD и обычных жёстких дисков, SSD, флешек и других устройств. Например, компания Kingston продемонстрировала предстоящий внешний SSD, который использует интерфейс следующего поколения.

   Но в то время, как многие производители вносят свою лепту в расширении спектра устройств с поддержкой USB 3.0 и продвижению этого суперскоростного интерфейса на мировой рынок, кажется, компания Intel не очень заинтересована в присоединении к ним. Первоначально предполагалось, что Intel сдерживает массовое использование USB 3.0 до 2011 года, однако теперь неподтвержденные официально сообщения утверждают, что Intel не будет встраивать поддержку USB 3.0 в свои чипсеты до 2012 года. Спецификации SuperSpeed были представлены в ноябре прошлого года, и к настоящему моменту уже есть много производителей, продающих материнские платы с USB 3.0 на базе контроллера NEC. Компания AMD планирует интегрировать этот чип в свой референсный дизайн, кроме того, на подходе другие, более дешёвые альтернативы.

   Учитывая, что такие крупные производители, как Asus, Gigabyte и ASRock, уже используют USB 3.0 в своих продуктах, довольно трудно понять, почему у Intel возникают какие-то проблемы с поддержкой этого стандарта. Может быть, это не столько технический вопрос, сколько попытка вывести собственное скоростное решение для передачи данных, сделав рынок более восприимчивы к Light Peak. Оптический интерфейс имеет свои преимущества по сравнению с USB 3.0, однако об этом можно будет судить только после того, как Intel выведет его на рынок.