Компания Kingmax выпустила новый модуль памяти DDR3 на 2400МГц, в котором используется нечто, что можно было бы назвать невидимым радиатором. Технология, названная Nano Thermal Dissipation Technology, позволяет модулям памяти более эффективно бороться с излишками тепла, рассеивая их в воздухе.
По словам представителей Kingmax, новые технологии не только делают модули меньше и удобнее, а также позволяют снизить себестоимость производства и веса без ущерба для эффективности охлаждения. Примером могут служить новые
модули памяти Kingmax, которые стабильно работают на частоте 2400МГц.
По технологии Nano Thermal Dissipation на чипы памяти наносится плёнка из наночастиц кремния, которые эффективно рассеивают тепло, полностью заполняя невидимые углубления и быстрее устраняя тепло со всей поверхности чипа. Эти частицы, как губки, вытягивают тепло из чипа и рассеивают его в воздухе быстрее, чем чип памяти охлаждается естественным путём, без дополнительных
систем охлаждения.
Пока трудно сказать, насколько эффективна технология Kingmax Nano Thermal Dissipation по сравнению с традиционными радиаторами, но, по данным компании, новая технология будет поддерживать температуру чипа ниже на 2°, чем температура чипа без NTDT или радиатора. Новые модули памяти Kingmax были протестированы и одобрены для использования в системах на базе Intel P55, их задержки CAS 10, а рабочее напряжение от 1.5В до 1.8В. Первый двухканальный комплект на 4Гб, состоящий из двух 2Гб модулей, предназначен для геймеров и энтузиастов.