TSMC и ARM объединились для создания мобильных чипов следующего поколения

   Давние партнёры, ARM и TSMC, объявили о подписании нового соглашения, в рамках которого эти компании будут сотрудничать в разработке и производстве оптимизированных SoC (System-on-Chip) чипов на основе архитектуры ARM, использующих 28нм и 20нм технологические процессы компании TSMC.

   По условиям соглашения, TSMC сможет получить доступ к широкому кругу процессоров ARM, которые будут переделаны для того, чтобы иметь возможность воспользоваться технологиями TSMC. Кроме того, компании-партнёры будут развивать оптимизированное TSMC процессорное ядро для обеспечения оптимальных энергопотребления, производительности и площади. Получившееся в результате решение планируется использовать в различных устройствах, включая беспроводные портативные вычислительные устройства (смартфоны), планшеты и другие высокопроизводительные модели.

   "Мы считаем, что эти усилия повысят ценность нашей инициативы Open Innovation Platform, которая даёт возможность эффективных инноваций по всей цепочке поставок", ─ сказал д-р Фу-Чьен Хсу (Fu-Chieh Hsu), вице-президент по дизайну и технологиям и заместитель руководителя по исследованиям и разработкам компании TSMC. ─ "Сочетание ведущих промышленных разработок ARM и технологий и производства мирового класса TSMC представляет нашим общим заказчикам убедительные преимущества для современных полупроводниковых устройств".

   В прошлом году ARM подписала соглашение с соперником TSMC, GlobalFoundries, но это соглашение охватывает "только" чипы на базе Cortex-A9, использующие 28нм технологии.