Globalfoundries рассказала о планах на 22нм/20нм техпроцесс

   В ходе технологической конференции GTC 2010 компания GlobalFoundries объявила об агрессивной стратегии производства кремниевых пластин по новому 28нм High-K metal gate (HKMG) производственному процессу и впервые публично обнародовала свои планы по 22нм/20нм производству. В течение ближайших нескольких лет компания, как ожидается, сосредоточит внимание на трёх областях использования 28нм техпроцесса. Это будут 28нм HPP (high-performance plus), рассчитанный на смартфоны, требующие чипы с частотой более 2ГГц, 28нм HP (high-performance), направленный на проводные приложения, таких как корпоративные серверы и медиа-процессоры, а также 28нм SLP (super-low power), ориентированный на мобильные и потребительские маломощные приложения.

   После начала рискового производства 28нм HPP, запланированного на четвёртый квартал 2011 года, компания планирует начать рисковое производство по чрезвычайно плотной 22нм/20нм передовой технологии во второй половине 2012 года. "Мы увеличили объём производства поколения 45нм/40нм задолго до всех других фабрик, и мы готовы поддерживать это лидерство на 32нм/28нм, планируя продолжить это на 22нм/20нм техпроцессе", ─ сказал Грегг Бартлетт (Gregg Bartlett), старший вице-президент по технологиям и разработкам в компании GlobalFoundries. В перспективе 22нм техпроцесс позволит создавать чипы размером только в 25% от современных 45нм чипов с таким же числом транзисторов, производимых AMD и Intel.

   Рисковое производство начнётся во второй половине 2012 года, и в 2013 году GlobalFoundries собирается начать поставки продуктов на основе передовых 22нм/20нм технологий. В частности, в Дрездене, Германия, фабрика GF уже начала работу по разработке 22нм CMOS техпроцесса и будет продолжать развивать этот техпроцесс. "22нм техпроцесс разрабатывается на Fab 1 и в других местах. Fab 1 будет руководить разработками и начнёт производство по 22нм", ─ сказал Удо Новельфер (Udo Nothelfer), генеральный директор Fab 1 ещё в марте.

   Кроме того, производитель указал, что 22нм/20нм технологии планируются как следующий основной техпроцесс (full node) после 32нм/28нм, и будет использовать следующее поколение HKMG (hi-k metal gate) технологии. Процесс включает в себя 22нм SHP (super-high performance), направленный на устройства, требующие максимальной производительности, 20нм HP (high-performance), предназначенный для проводных приложений, в том числе на корпоративные серверы, и 20нм SLP (super-low power), который будет использоваться в чипах для мобильных и потребительских устройств, где требуется минимизировать энергопотребление.

   В общем, планы GlobalFoundries по переходу на передовые технологические процессы находятся в полном соответствии с планами её главного конкурента, компании TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), но немного запаздывают по сравнению с Intel. В настоящее время крупнейший производитель процессоров планирует представить первые в мире 22нм чипы в виде своих процессоров Ivy Bridge (преемников Sandy Bridge) в начале 2012 года. Другими словами, Intel будет на первом месте с 20нм SHP процессом, GlobalFoundries станет второй, а TSMC будет третьей.