Intel, Samsung и Toshiba объединятся для создания техпроцесса тоньше 20нм

   Крупные производители чипов, Intel, Samsung и Toshiba, планируют создать альянс, сосредоточенный на разработке технологий, которые позволили бы выпускать чипы по технологическим процессам, более тонким, чем 20нм. Эти три компании хотят перейти на техпроцесс, близкий к 10нм, в 2016 году, с тем чтобы быть готовыми к будущим потребностям в вычислительной мощности.

   Эти компании, а также другие производители полупроводников, которые присоединятся к проекту, получат от японского министерства экономики, торговли и промышленности около $60млн на исследования и разработки. Конечно, усилия альянса будут требовать намного больше денег, и свою долю внесут сами компании.

   Компании Samsung и Toshiba планируют использовать результаты совместных разработок в производстве чипов флеш-памяти, в то время как Intel будет использовать эти технологии как для флеш-чипов, так и для производства процессоров.