Каталог
PCI и PCI-EВ чем заключаются отличия чипсетов нового поколения от существующих? Самым главным новшеством является отсутствие поддержки шины PCI. Созданная в 1992 году шина PCI (англ. Peripheral Component Interconnect) была стандартной для компьютера до настоящего времени. Это наиболее широко используемый слот, он есть на многих материнских платах: АТХ платы имеют 2-3 PCI слота, а М-АТХ 1-2. Шина PCI заменила существовавшую ранее ISA, а после неё появилась специализированная шина для видеокарт AGP. Пропускная способность PCI по сравнению с PCI Express не так велика, однако использование PCI с 1992 года по сегодняшний день доказывает, что для своего времени она была передовой, и имеет много преимуществ, таких как Plug and Play, распределение прерываний. На данный момент PCI распространена благодаря возможности подключения широкого ряда устройств, но PCI-E уже вполне может составить ей в этом конкуренцию, а в будущем и полностью заменить.
Возникает вопрос – почему Intel поддерживает идею удаления шины PCI? Причина заключается в том, что, несмотря на широкое распространение PCI, она имеет низкую скорость передачи данных, занимает лишнее место на плате, и – самое главное – имеет не так много перспектив развития.
Таким образом, чипсеты следующего поколения Intel не будут поддерживать шину PCI. При этом большинство материнских плат, даже новых, обладают слотами PCI. Соответственно, потребуются специальные чипы-мосты PCI Express - PCI. Их поставщиком станет, в том числе, компания IDT. Шины PCI не исчезнут сразу, а будут постепенно уходить в тень в ближайшие 2-3 года. В дополнение к удалению слота PCI, Intel также произвела корректировку шины PCI-E: 8-канальный PCI-E обновлен до стандарта 2.0, что позволило удвоить пропускную способность до 5 GT/s, двусторонняя передача данных, достигающая 1Гб/с, может удовлетворить потребности контроллера USB 3.0. Шина PCI-E за несколько лет эксплуатации уже получила признание. Интерфейс шины совместим с большей частью оборудования, что делает эту продукцию для пользователя эффективной и доступной в выборе и использовании. [N3-SATA] Также изменения затронули контроллер жестких дисков. До сих пор дисковая подсистема является «бутылочным горлышком» в потоке обрабатываемых компьютером данных, поэтому, чтобы увеличить скорость передачи, Intel добавила в чипсет поддержку SATA III. На момент объявления интерфейса международной организацией по поддержке Serial ATA (Serial ATA International Organization) увеличение скорости передачи данных жесткого диска составило 50% относительно ATA/100 PATA и на 13% относительно менее распространенного АТА/133. С каждой последующей версией SATA скорость передачи данных также возрастает: для SATA II она составила 300 Мб/с, для SATA III - 600 Мб/с. Интерфейс имеет ряд преимуществ - простую структуру и возможность "горячей" замены подключенных устройств.
SATA II разработан на основе SATA, но также включает в себя набор команд NCQ (Native Command Queuing), Port Multiplier, поочерёдное раскручивание дисков (Staggered Spin-Up) и ряд других технических особенностей. У SATA III скорость передачи вдвое больше, чем у SATA II.
Встроенная поддержка SATA III позволяет сделать стоимость материнской платы меньше, а работу ее более стабильной и эффективной.
Многие склонны считать, что с развитием твердотельных накопителей (SSD) их цена станет более доступной. Тем самым, SATA III получит более широкое распространение. [N4-Turbo Boost] Модернизации подверглась и технология Turbo Boost. Основная функция Turbo учитывает реальные потребности пользователя, автоматически настраивает процессор на открытие, закрытие, ускорение работы одного или нескольких ядер для изменения частоты, и направлена на то, чтобы получить более высокую производительность. Теперь, с появлением новой структуры Sandy Bridge, Turbo Boost также обновляется до версии 2.0. Давайте рассмотрим принципы работы этой технологии. Технология Turbo Boost позволяет автоматически увеличивать тактовую частоту процессора на 10-20% в целях повышения производительности. Если же для выполнения определенных команд не требуется максимальная частота, процессор автоматически уменьшает ее. Данная технология создана для того, чтобы при высоких нагрузках увеличивать производительность процессора.
В Turbo Boost реализована новая технология интеллектуального разгона, учитывающая несколько разных факторов - напряжение, силу тока, температуру - связанных с нагрузкой на процессор. Отслеживая все эти параметры, встроенная система управления может корректировать производительность, снижая энергопотребление.
Turbo Boost 2.0 не меняет основной концепции, но открывает новые возможности и становится более гибкой по сравнению с первым поколением технологии Core - в модернизированном процессоре и графическом ядре частота делится на более тонкие классы. По словам Intel, система управления распределением нагрузки предполагает оптимальное соотношение производительности и потребляемой мощности. По данным, полученным ранее, архитектура чипсета LGA 1155, Intel P67, включит в себя тактовый генератор, заменяющий чип на материнской плате, чтобы достичь большей экономии энергии. Но при этом в следующем поколении процессоров Sandy Birdge возможности к разгону будут крайне ограниченными.
По типу разгона процессоры Sandy Bridge разделены на 2 вида - Full Unlocked и Partially Unlocked. Как понятно из названия, чипы в версии Partially Unlocked будут ограничены в своих разгонных характеристиках, тогда как модели Full Unlocked таких ограничений не получат. Процессор Full Unlocked аналогичен предыдущему выпуску процессоров Extreme Edition или процессоров K серии, где не устанавливается верхний предел частоты, а в некоторых разблокировано ограничение на максимальную частоту, однако возможности Turbo Boost выше.
Источник: tech.sina.com.cn |