Turbo Boost    Модернизации подверглась и технология Turbo Boost. Основная функция Turbo учитывает реальные потребности пользователя, автоматически настраивает процессор на открытие, закрытие, ускорение работы одного или нескольких ядер для изменения частоты, и направлена на то, чтобы получить более высокую производительность. Теперь, с появлением новой структуры Sandy Bridge, Turbo Boost также обновляется до версии 2.0. Давайте рассмотрим принципы работы этой технологии.    Технология Turbo Boost позволяет автоматически увеличивать тактовую частоту процессора на 10-20% в целях повышения производительности. Если же для выполнения определенных команд не требуется максимальная частота, процессор автоматически уменьшает ее. Данная технология создана для того, чтобы при высоких нагрузках увеличивать производительность процессора. Первое поколение технологии Turbo    В Turbo Boost реализована новая технология интеллектуального разгона, учитывающая несколько разных факторов - напряжение, силу тока, температуру - связанных с нагрузкой на процессор. Отслеживая все эти параметры, встроенная система управления может корректировать производительность, снижая энергопотребление. Второе поколение технологии Turbo    Turbo Boost 2.0 не меняет основной концепции, но открывает новые возможности и становится более гибкой по сравнению с первым поколением технологии Core - в модернизированном процессоре и графическом ядре частота делится на более тонкие классы. По словам Intel, система управления распределением нагрузки предполагает оптимальное соотношение производительности и потребляемой мощности.    По данным, полученным ранее, архитектура чипсета LGA 1155, Intel P67, включит в себя тактовый генератор, заменяющий чип на материнской плате, чтобы достичь большей экономии энергии. Но при этом в следующем поколении процессоров Sandy Birdge возможности к разгону будут крайне ограниченными. Разгон SNB    По типу разгона процессоры Sandy Bridge разделены на 2 вида - Full Unlocked и Partially Unlocked. Как понятно из названия, чипы в версии Partially Unlocked будут ограничены в своих разгонных характеристиках, тогда как модели Full Unlocked таких ограничений не получат.    Процессор Full Unlocked аналогичен предыдущему выпуску процессоров Extreme Edition или процессоров K серии, где не устанавливается верхний предел частоты, а в некоторых разблокировано ограничение на максимальную частоту, однако возможности Turbo Boost выше. «Полночастотный режим интеграции»    При этом подвергнутся изменениям функции Base Clock Generate и DMICLK. Первая из них исчезнет, уступив место новому интегрированному генератору частоты. Таким образом, любителям разгона можно будет лишь регулировать параметры DMICLK. Однако при этом будут меняться также рабочие частоты интерфейсов PCI-Е и SATAIII, что затруднит разгон чипа.    Компания Intel ограничит разгонный потенциал процессоров Sandy Bridge в исполнении LGA 1155, лишив основную часть моделей возможности разгоняться посредством повышения частоты базового генератора. Повышение частоты BCLK, появление улучшенных систем USB, SATA, PCI Express, DMI будет значительно ограничивать возможности для разгона процессора. Архитектура Sandy Bridge E    Однако Intel готовит линейку высокопроизводительной архитектуры Sandy Bridge E. Данные CPU в исполнении LGA 2011 получат интегрированный контроллер памяти с поддержкой DDR3 2666+, и будут работать с материнскими платами на базе чипсета под кодовым названием Patsburg. Этот набор микросхем, судя по всему, сохранит функцию DB1200 Differential Buffer.    По имеющейся информации, Intel не планирует использовать быстрый разгон, аргументируя это высокой стоимостью таких чипсетов. Хотя Intel может достаточно точно разграничить рынок, тем не менее, это действительно трагедия для DIY! [N5-USB 3.0]    В представленных чипсетах предполагается использование стороннего контроллера USB 3.0. USB (Universal Serial BUS) - последовательный интерфейс передачи данных для среднескоростных и низкоскоростных периферийных устройств в вычислительной технике. USB появился в конце 1994 года. Его разработка поддерживалась фирмами Intel, Compaq, IBM, Microsoft и другими.    Первая версия, выпущенная в 1996 году, USB 1.0. скорость передачи данных составляла 12 Мбит/с, до сих пор в старом оборудовании можно увидеть этот стандартный интерфейс. В апреле 2000 года вышла новая версия интерфейса - USB 2.0. Скорость передачи данных выросла до 480 Мбит/с, т.е. в 40 раз. Высокоскоростной стандарт USB 3.0    С момента выпуска USB 2.0 прошло 8 с половиной лет, и сегодня скорость USB не может удовлетворить требования потребителя, поэтому на замену ему приходит USB 3.0, имеющий максимальную пропускную способность 5.0Gbps (625MB/с) и более низкое энергопотребление. В дополнение к этому в спецификации USB 3.0 разъёмы и кабели обновлённого стандарта физически и функционально совместимы с USB 2.0.    Из-за перспективных оптических технологий внутрисистемных соединений Intel задерживается с выпуском чипсета со встроенным контроллером USB 3.0. Под давлением рынка Intel добавит его на платы 6-ой серии в виде отдельного контроллера. Порт USB 3.0 (синего цвета)    В новом поколении 6-й серии чипсетов присутствует только поддержка USB 2.0 и нет изменений в количестве интерфейсов, оно осталось тем же, что и в предыдущем поколении чипсетов.    Популяризация интерфейса USB 3.0 в руках Intel. Как только Intel начнет широко использовать его, он получит широкое распространение, но отношение Intel к нему не является позитивным, Intel откладывает интеграцию USB 3.0 в чипсеты до 2012 года. Вообще, не вникая в технические вопросы, можно заключить, что Intel намерена использовать оптоволоконную связь вместо USB. Но тот аргумент, что периферийные устройства USB 3.0 имеют более низкую стоимость и большую распространенность, возможно, повлияет на решение Intel в будущем. [N6-Заключение]    Подведём итог. Начнем с достоинств. Архитектура процессора Intel Sandy Bridge рассчитана на использование возможностей новых технологий. Значительные изменения касаются шины PCI. В ближайшем будущем она постепенно исчезнет из виду, в то время как PCI-E получит широкое распространение.    Второе поколение Turbo более интеллектуальное, и позволяет отдельно настроить GPU и процессор для улучшения производительности и регулирования потребления энергии. Интерфейс SATA III в значительной степени способствует быстрому развитию рынка средств хранения данных, который в дальнейшем будет расширяться.    Вероятно, и интерфейс USB 3.0 получит весьма широкое распространение. Хотя Intel рассматривает идею использования оптоволоконной связи вместо USB, но, учитывая текущие рыночные условия, надеемся, что появление контроллеров для поддержки USB 3.0 уже не за горами.    Конечно, есть не только преимущества, но и недостатки - новый чипсет, ограничивающий возможности разгона процессора, серьезно подрывает энтузиазм потребителей, в то время как AMD проводит обратную политику, и в связи с этим может перетянуть часть покупателей самосборных ПК к себе. Также можно надеяться, что производители материнских плат смогут придумать какой-нибудь способ обойти эти ограничения.

Источник: tech.sina.com.cn

подписаться   |   обсудить в ВК   |   

<< предыдущая     2   3   4   5   6 следующая >>