USB 3.0    В представленных чипсетах предполагается использование стороннего контроллера USB 3.0. USB (Universal Serial BUS) - последовательный интерфейс передачи данных для среднескоростных и низкоскоростных периферийных устройств в вычислительной технике. USB появился в конце 1994 года. Его разработка поддерживалась фирмами Intel, Compaq, IBM, Microsoft и другими.    Первая версия, выпущенная в 1996 году, USB 1.0. скорость передачи данных составляла 12 Мбит/с, до сих пор в старом оборудовании можно увидеть этот стандартный интерфейс. В апреле 2000 года вышла новая версия интерфейса - USB 2.0. Скорость передачи данных выросла до 480 Мбит/с, т.е. в 40 раз. Высокоскоростной стандарт USB 3.0    С момента выпуска USB 2.0 прошло 8 с половиной лет, и сегодня скорость USB не может удовлетворить требования потребителя, поэтому на замену ему приходит USB 3.0, имеющий максимальную пропускную способность 5.0Gbps (625MB/с) и более низкое энергопотребление. В дополнение к этому в спецификации USB 3.0 разъёмы и кабели обновлённого стандарта физически и функционально совместимы с USB 2.0.    Из-за перспективных оптических технологий внутрисистемных соединений Intel задерживается с выпуском чипсета со встроенным контроллером USB 3.0. Под давлением рынка Intel добавит его на платы 6-ой серии в виде отдельного контроллера. Порт USB 3.0 (синего цвета)    В новом поколении 6-й серии чипсетов присутствует только поддержка USB 2.0 и нет изменений в количестве интерфейсов, оно осталось тем же, что и в предыдущем поколении чипсетов.    Популяризация интерфейса USB 3.0 в руках Intel. Как только Intel начнет широко использовать его, он получит широкое распространение, но отношение Intel к нему не является позитивным, Intel откладывает интеграцию USB 3.0 в чипсеты до 2012 года. Вообще, не вникая в технические вопросы, можно заключить, что Intel намерена использовать оптоволоконную связь вместо USB. Но тот аргумент, что периферийные устройства USB 3.0 имеют более низкую стоимость и большую распространенность, возможно, повлияет на решение Intel в будущем. [N6-Заключение]    Подведём итог. Начнем с достоинств. Архитектура процессора Intel Sandy Bridge рассчитана на использование возможностей новых технологий. Значительные изменения касаются шины PCI. В ближайшем будущем она постепенно исчезнет из виду, в то время как PCI-E получит широкое распространение.    Второе поколение Turbo более интеллектуальное, и позволяет отдельно настроить GPU и процессор для улучшения производительности и регулирования потребления энергии. Интерфейс SATA III в значительной степени способствует быстрому развитию рынка средств хранения данных, который в дальнейшем будет расширяться.    Вероятно, и интерфейс USB 3.0 получит весьма широкое распространение. Хотя Intel рассматривает идею использования оптоволоконной связи вместо USB, но, учитывая текущие рыночные условия, надеемся, что появление контроллеров для поддержки USB 3.0 уже не за горами.    Конечно, есть не только преимущества, но и недостатки - новый чипсет, ограничивающий возможности разгона процессора, серьезно подрывает энтузиазм потребителей, в то время как AMD проводит обратную политику, и в связи с этим может перетянуть часть покупателей самосборных ПК к себе. Также можно надеяться, что производители материнских плат смогут придумать какой-нибудь способ обойти эти ограничения.

Источник: tech.sina.com.cn

подписаться   |   обсудить в ВК   |   

<< предыдущая     3   4   5   6 следующая >>