Intel и AMD вскоре представят комбинированные чипы

   Как известно, крупнейшие производители процессоров, компании Intel и Advanced Micro Devices (AMD), планируют показать на международной IT-выставке Consumer Electronics Show в январе "комбинированные" чипы, которые включает в себя вычислительные и графические блоки. Теоретически эти комбинированные процессоры должны ускорить выполнение вычислительных задач, сократить издержки производства и позволит производителям создавать более компактные компьютеры. Всё это даст потребителям гораздо большую отдачу от их средств.

   Аналитики The Wall Street Journal считают, что "такие интегрированные чипы, как ожидается, позволят недорогим системам выполнять задачи, на которые в настоящее время расходуются сотни долларов дополнительно к цене персонального компьютера, такие задачи, как способность воспроизводить фильмы высокой чёткости и видеоигры, а также быстро конвертировать видео- и аудиофайлы в различные форматы".

   По словам генерального директора Intel Пола Отеллини (Paul Otellini), новые процессоры, в которых используется архитектура Sandy Bridge, "изменят то, как люди собирают ПК и покупают ПК". Intel использует Sandy Bridge, чтобы оживить свою флагманскую линейку микропроцессоров Core.

   AMD также собирается на выставке CES представить комбинированные чипы, предназначенные для недорогих ноутбуков, что позволит избежать прямой конкуренции с серией Intel Core, которая ориентирована на более дорогие системы. В следующем году производитель планирует представить свои более дорогие чипы Fusion со встроенными GPU.