ASRock заявляет, что использует «настоящий» разъём AM3+

   Компания ASRock начала новую маркетинговую кампанию в отношении материнских плат для процессоров AMD, заявив о том, что является первым производителем системных плат с «настоящим» сокетом AM3+. Socket AM3+ представляет собой разъём для будущих процессоров AMD серии FX под кодовым названием Zambezi на базе микроархитектуры Bulldozer, выполненных в корпусировке FCPGA. В рамках проводимой маркетинговой компании ASRock акцентирует внимание на преимуществах своих новых материнских плат с Socket AM3+. В ходе маркетинговой кампании производитель представил некоторые подробности о возможностях своих последних разработок, обосновав необходимость создания новых решений в условиях, когда процессоры AMD Zambezi, по всей видимости, могут работать на платах с существующим сокетом AM3 посредством простого обновления BIOS.    Прежде всего, ASRock сосредоточила внимание на самом разъёме как физическом интерфейсе, продемонстрировав, что сокет AM3+ можно узнать по маркировке "AM3b", а также то, что диаметр отверстий под выводы процессоров с Socket AM3+ превышает диаметр отверстий под выводы процессоров с Socket AM3 (0,51 мм против прежних 0,45 мм). Возможно, если не инженерные образцы будущих процессоров AMD, то их готовые версии будут использовать корпусировку с выводами большего диаметра, не совместимыми с Socket AM3. Применение выводов большего диаметра не только позволяет повысить их эксплуатационную надёжность, но также означает изменение электрических характеристик.



    В частности, речь идёт о том, что новейшие процессоры AMD и стабилизаторы напряжения предполагают возможность «общения» посредством управляющих сигналов VID с частотой 3,4 МГц – против всего лишь 400 кГц у процессоров с сокетом AM3. Даже если CPU семейства AM3+ будут использоваться в материнских платах с разъёмом AM3, они, возможно, не позволят в полной объёме задействовать функционал управления питанием ввиду вероятного отсутствия соответствующей поддержки со стороны стабилизаторов напряжения на материнских платах с Socket AM3. Дизайн CPU с Socket AM3+ предполагает использование улучшенной схемы регулирования нагрузки, позволяющей стабилизаторам напряжения регулировать уровень электрической нагрузки на процессор, удерживая показатели напряжения на стабильном уровне, способствуя минимизации просадки напряжения (снижению напряжения vCore при повышенных нагрузках – например, в условиях разгона) и обеспечивая стабильную работу компьютера при разгоне. Использование новой схемы регулирования нагрузки позволяет повысить к.п.д. максимум на 11.8%.



   Как сообщается, электрические характеристики нового процессорного интерфейса в сочетании с технологией их реализации в решениях ASRock позволяют на 22% сократить присутствие электрических помех в питающем токе процессора, что, в свою очередь, непосредственным образом влияет на энергоэффективность. В пользу увеличения диаметра выводов свидетельствует ещё одно обстоятельство: новая корпусировка рассчитана на ток большей силы, равный 145 А (против 110 А у Socket AM3 – прирост на уровне 32%).



   Наконец, в своих последних разработках ASRock прибегла к новой, разъёмной, конструкции крепёжной рамки кулера – в отличие от монолитной рамки, используемой в материнских платах для процессоров AMD, начиная с Socket 754. Составная конструкция крепёжной рамки впервые появилась на платах с Socket 1207; впоследствии она распространилась на другие серверные платформы. Сегодня мы наблюдаем её проникновение в сегмент клиентских платформ с Socket AM3+. Применение крепёжной рамки нового дизайна в составе двух секций способствует свободному прохождению потока холодного воздуха от расположенного в верхней части кулера вентилятора к элементам модуля VRM (модуль регулятора напряжения питания процессора). ASRock опубликовала технические характеристики всех своих моделей материнских плат с сокетом AM3+ на базе чипсетов AMD 8-й серии.