Благодаря технологии xFD от Invensas Corporation, чипы памяти станут более емкими, холодными и дешевыми

   Интересные новости из мира производителей оперативной памяти - Invensas Corporation, дочернее предприятие одного из лидеров по упаковке чипов памяти Tessera Technologies, собирается уместить в одной микросхеме столько же чипов памяти, сколько умещается на планке памяти SO-DIMM. Технология носит название xFD (или multi-die face-down) и будет представлена на мероприятии IDF, которое стартовало вчера в Сан-Франциско.


   Инженеры Invensas Corporation предложили располагать кристаллы памяти не друг над другом, как в существующих двухкристальных микросхемах, а рядом. Такой метод упаковки кристаллов не только уменьшит размеры чипа по вертикали на 25-30%, но и позволит сэкономить на дорогостоящих материалах, таких как золото, ведь контактные проводки, которые расположены между подложкой чипа и контактами на кристаллах, можно сделать максимально короткими, как в однокристальных BGA чипах. Кроме того, такой метод расположения кристаллов улучшит их охлаждение и поспособствует улучшению электрических характеристик чипа.

   Еще одним существенным толчком к быстрому переходу на xFD послужит тот факт, что производственные мощности по упаковке памяти практически не нуждаются в модернизации для перехода на xFD метод.

   Кстати, нужно отметить, что xFD это общее название технологии, где «x» это количество кристаллов памяти, упакованных в единый чип. В первую очередь появятся чипы с двумя кристаллами памяти, DFD (Dual Face Down) с размерами 11.5 x 11.5 мм или 11.5 x 14 мм, затем начнется производство QFD (Quad Face Down) чипов с четырьмя кристаллами. Размеры QFD чипов - 16.2 x 16.2 мм.


   Данный метод упаковки памяти в чип действительно интересен как производителям, так и покупателям, поскольку речь идет об одном из важнейших элементов серверов, настольных компьютеров, ноутбуков. Особенно актуальны новые более емкие и более «холодные» чипы для производителей материнских плат для мобильных устройств, таких как планшеты и коммуникаторы, в которых не только мало места для размещения памяти, но и недостаточно пространства для реализации достойного охлаждения чипов.