Планы Intel по выпуску х86-совметимых
процессоров приобретают всё более чёткие очертания по мере реализации 2-годичной циклической стратегии Intel под названием «тик-так», где стадия «тик», соответствующая первому году, предполагает переход на новые, более тонкие, проектные нормы в рамках базовых принципов существующей архитектуры, а стадия «так», соответствующая второму году – внедрение новой микроархитектуры в рамках прежних технологических норм. В начале апреля этого года намечен выпуск новых
процессоров Ivy Bridge в рамках семейства Intel Core 3-го поколения, которые, по сути, представляют собой перенос архитектуры Sandy Bridge в более «тонкое» 22-нм технологическое русло, сопровождающийся улучшением в количестве исполняемых инструкций за такт (instructions per clock,
IPC) и наборе поддерживаемых инструкций наряду с применением более быстрого видеоядра. Помимо этого, новый техпроцесс позволит поднять тактовые частоты CPU и обеспечить потенциал для разгона
компьютера. Однако больший интерес представляет тот факт, что преемник архитектуры Ivy Bridge, получивший кодовое обозначение Haswell, появится, условно говоря, менее чем через год после выхода предшественника.
Как следует из слайда, опубликованного сайтом DonanimHaber, выпуск процессоров нового архитектурного поколения Haswell запланирован на март-июнь 2013-го года. В соответствии с упомянутой выше стратегией в этом случае будут задействованы 22-нанометровые проектные нормы, которые к тому моменту достигнут определённой стадии зрелости. Ранее сообщалось о том, что процессоры поколения Haswell будут использовать новый тип процессорного разъёма – LGA1150, что указывает на несовместимость с платформой LGA1155.