Ультрабуки Intel третьего поколения будут оснащаться 3D Full HD дисплеями и инновационным набором сенсоров.
Рынок сверхкомпактных ноутбуков, или ультрабуков, развивается полным ходом; у наших источников из каналов поставки появилась интересная информация о том, что мы получим в устройствах Ultrabook третьего поколения, базирующихся на новом процессоре следующего поколения компании Intel под кодовым названием «Haswell». Кажется, что Ultrabook собирается потеснить смартфоны по всем фронтам.
Итак, ни для кого уже не является откровением, что третье поколение ультрабуков - суперкомпактных ноутбуков, чья основная спецификация задана Intel, - будет базироваться на процессоре Intel следующего поколения под названием Haswell. Новый процессор создается по уже существующей 22нм-технологии, но будет снабжен некоторыми изменениями в архитектуре, что обеспечит существенный прирост производительности и более быструю графику.
Согласно источникам, тесно связанным с производителями ультрабуков, третье поколение Ultrabook будет характеризоваться улучшенными дисплеями с большим разрешением экрана, усовершенствованным дизайном корпуса и набором сенсоров, которые добавят новые возможности в пользовательский интерфейс.
Речь идет о дисплеях с поддержкой стереоскопического 3D и великолепным HD - разрешением. Вероятнее всего, разрешение дисплея новой линейки Ultrabook будет составлять 1920 x 1080 пикселей, тогда как на сегодняшний момент устройства Ultrabook имеют разрешение 720р. В будущих новинках матрица, по-видимому, будет обладать высокой плотностью пикселей на дюйм, подобно некоторым самым современным планшетам и смартфонам верхнего ценового сегмента, но это не должно сильно повысить стоимость готового устройства. Кроме этого, дисплеи ожидает стандартизация поддержки технологии Multi-Touch, даже для ультрабуков, созданных в привычном «двустворчатом» форм-факторе.
Следующий пункт - новость об оснащении Ultrabook набором сенсоров, которые будут оптимизированы для работы в среде пользовательского интерфейса Windows 8. Поддержка распознавания лиц и жестов, встроенная в эту операционную систему, видится весьма вероятной. Ultrabook также будет включать и набор сенсоров, актуальный для современных портативных устройств - в частности, компас и акселерометр.
Учитывая стремлением Apple запатентовать клиновидный дизайн корпуса своего MacBook Air, партнерам Ultrabook кажется, что у Intel в будущем могут быть проблемы с калифорнийской конторой из Купертино. Это может означать, что Intel, вероятно, обратится к защищенному от патентных нападок дизайну, который могут разработать его партнеры. Разработка и стандартизация корпуса для Ultrabook будет включать два нововведения: первым будут жесткие петли (которые соединяют корпус и крышку ноутбука), а вторым - новый материал корпуса. На днях Intel рассказал о революционном прорыве в дизайне и сообщил о том, что будет изготовлять корпус для Ultrabook из пластика, по прочности сопоставимого с алюминием, что приведет к снижению конечной стоимости устройства (данная технология достаточно распространена). При производстве ультрабуков третьего поколения данный корпус, по-видимому, станет стандартным.
Помимо этого, Intel заявил о намерении использовать современные твердотельные накопители (SSD) в качестве устройств хранения данных.
Ну и напоследок: вероятнее всего, производители ноутбуков увидят взращенную Intel спецификацию для сверхкомпактных устройств не раньше 2013 года. Усовершенствованный дисплей, новейшие сенсоры и современный дизайн корпуса - это определенно взгляд Intel в будущее.
Подождите...