Будущие процессоры Intel открывают завесу тайны

   Ни для кого не секрет, что практически все процессоры Intel из семейства Core фактически используют один или два кристалла, будь то кристалл 2M с четырьмя ядрами и кэшем L3 размером 8 Мб или кристалл 1M, содержащий 2 ядра и кэш-память L3 на 4 Мб. Эти кристаллы, в свою очередь, подвергаются классификации по признаку «энергоэффективность / производительность» перед процедурой «облачения» в корпус, который в наибольшей степени соответствует их статусу: это десктопный LGA, мобильный PGA, мобильный BGA и с приходом чипов Intel Core 4-го поколения на ядре Haswell – ещё и SoC, т.е. System on Chip – модуль в многочиповом исполнении, содержащий кристаллы процессорного и чипсетного компонентов. Корпусировка SoC, создаваемая с целью экономии места на печатной плате, оптимальна для устройств с повышенными требованиями к компактности, таких как ультрабуки.

   Третий критерий классификации в отношении двух указанных типов кристаллов определяется наличием встроенного видеоядра, на долю которого приходится более трети площади кристалла. В зависимости от количества программируемых шейдеров и разблокированных функциональных блоков в составе GPU выделяют две категории: GT2 и GT3, где GT2 является самым мощным вариантом. Что касается настольных компьютеров (в соответствующих чипах присутствует суффикс "-DT"), то здесь Intel по-прежнему демонстрирует ярко выраженную приверженность 2-ядерным процессорам, которые войдут в состав линеек Core i3, Pentium и Celeron, при этом возглавят список четырёхъядерники. Все процессоры для настольных ПК оснащаются графикой класса GT2 в силу повышенного энергетического «бюджета».

   

   Семейство Haswell-H включает в себя мобильные 4-ядерники BGA-типа, нацеленные на ноутбуки основного сегмента, а также, вероятно, моноблоки и компьютеры NUC. На эти чипы, которые, естественно, не предусматривают возможности замены, приходится бо́льшая часть объёма продаж процессоров Intel. Планируется выпуск двух разновидностей чипов Haswell-H на базе встроенной графики двух упомянутых типов. Семейство Haswell-MB содержит мобильные чипы в корпусировке PGA с возможностью их замены, включая 2-ядерники категории "1M".

   Наконец, предусмотрен выпуск продукции класса SoC с суффиксом “ULT”, характеризующейся наибольшей финансовой нагрузкой в плане производства и реализации ввиду многочипового модульного исполнения с комбинацией процессорного и чипсетного компонентов. Хотя сами по себе эти решения не должны быть намного крупнее чипов Haswell-H с BGA-корпусировкой, они экономят место на системной плате за счёт отказа от отдельной микросхемы чипсета и обширных коммуникаций. Данная серия лишена 4-ядерников, использует встроенное видео и характеризуется энергоэффективностью, при этом самая экономичная реализация с TDP всего 10 Вт содержит встроенное видео класса GT3.

   Последнее и самое интересное: как сообщается, в ассортименте Intel действительно будут представлены десктопные чипы семейства Core 5-го поколения с сокетом LGA1150 на базе архитектуры Broadwell. Такой шаг совсем не лишён смысла, ведь Broadwell – это, по сути, подвергшаяся миниатюризации архитектура Haswell с разбивкой по линейкам, во многом идентичной структуре продукции на базе Haswell. Однако наибольший интерес представляет тот факт, что в подтверждение теории конца десктопных BGA-чипов сокет LGA1150 исключит из сферы своих интересов 2-ядерники Broadwell. Таким образом, большинство являющихся 2-ядерниками чипов, принадлежащих диапазону от начального уровня до основного рыночного сегмента, будут иметь исполнение BGA. Итак, все покупатели комплекта из материнской платы и процессора с бюджетом, скажем, менее $200 смогут приобрести комплексное решение «матплата + распаянный CPU» во многом аналогично тому, как это происходит с видеокартами.