TSMC и ARM объявили о выпуске на этапе tape-out первых процессоров ARM Cortex-A57 на базе технологии FinFET. Упомянутая модель является самым производительным чипом ARM, призванным расширить возможности будущих решений в сегменте мобильных и корпоративных вычислений, включая решения с интенсивной вычислительной нагрузкой – высокотехнологичные
компьютеры,
планшеты и
серверы. Данный шаг является первой вехой в истории сотрудничества ARM и TSMC, направленного на оптимизацию производства 64-битных процессоров серии ARMv8 на базе техпроцесса TSMC FinFET.
За полугодовой период сотрудничества компании прошли путь от этапа RTL к этапу tape-out, используя наработки ARM Artisan, макросы памяти TSMC и технологии EDA в рамках проекта OIP (Open Innovation Platform). Результатом совместных усилий ARM и TSMC является производство энергоэффективных процессоров Cortex-A57 и библиотек к ним, способствующее созданию ранних образцов высокопроизводительных чипов ARM класса «система-на-кристалле» на базе 16-нм технологии FinFET.
«Выход первых образцов чипа ARM Cortex-A57 означает возможность для клиентов наших компаний использовать преимущества производительности и энергоэффективности 16-нанометровой технологии FinFET, – отметил исполнительный вице-президент направления «Процессоры» в компании ARM Том Кронк (Tom Cronk). – Совместные усилия ARM, TSMC и партнёров TSMC в рамках инфраструктуры OIP демонстрируют приверженность принципам реализации передовых технологических наработок в составе дизайн-проектов, использующих преимущества 64-битной архитектуры ARMv8, технологии
big.LITTLE и платформы POP в отношении широкого спектра рыночных сегментов».
«Наше многолетнее разноплановое сотрудничество с компанией ARM продолжает служить источником новых идей в области современных технологий, способствующих применению ведущих в индустрии чипов SoC в мобильном, серверном и корпоративном сегментах, – сказал доктор Клиф Ху (Cliff Hou), вице-президент департамента НИОКР компании TSMC. – Это достижение является демонстрацией того, что чипы ARMv8 следующего поколения готовы для производства на мощностях TSMC с применением новейших методов».