Спецификация HMC завершена. Ждём прорывных решений в области памяти.

   Консорциум HMCC (Hybrid Memory Cube Consortium) в составе более 100 разработчиков и участников объявил о достижении согласия по вопросам глобального стандарта, позволяющего совершить долгожданный прорыв в области памяти. Окончательный вариант спецификации, согласование которого длилось всего 17 месяцев, ознаменовал собой поворотный момент для разработчиков в самых различных отраслях IT-индустрии – от сетевых решений и высокопроизводительных вычислений (High-Performance Computing – HPC) до промышленных систем – связанный с началом реализации технологии HMC (Hybrid Memory Cube) в составе будущих продуктов.

   Крупный прорыв в технологии HMC ознаменован долгожданным решением вопроса об использовании передовых технологий в сочетании с высокопроизводительной логикой и современными наработками в области динамической памяти (DRAM). В условиях столь быстрого достижения первой вехи в истории HMC участники проекта приняли решение о необходимости продолжить совместную работу в направлении достижения соглашения по вопросам интерфейсных стандартов HMC следующего поколения.

   

   «Этот значимый исторический этап характеризует слом так называемой “стены в решении проблем памяти”, – заявил вице-президент по маркетингу DRAM-памяти компании Micron Роберт Фёрл (Robert Feurle) – Достижение консенсуса отраслевыми экспертами позволит придать максимальное ускорение процессу внедрения технологии HMC, способствующему, на наш взгляд, реализации радикальных улучшений в компьютерной индустрии и, в конечном счёте, в сфере потребительских решений». «HMC – весьма специфическое блюдо в современном технологическом меню, – сказал Джей Эйч Оу (JH Oh), вице-президент департамента планирования и реализации программ в области DRAM компании SK hynix Inc. – HMC поднимает функциональность DRAM-памяти на новый уровень, позволяющий добиться экспоненциального роста производительности и эффективности с перспективой изменения облика индустрии памяти».

   В соответствии с изначально сформированными представлениями потенциал HMC превзойдёт потенциал архитектур текущего поколения и поколений ближайшего будущего в плане производительности, энергоэффективности и использования корпусировки. Один из главных вызовов для индустрии и одновременно ключевой момент в создании консорциума HMCC – превышение потребности в пропускной способности памяти мощными компьютерами и сетевым оборудованием следующего поколения с выходом за рамки фактических возможностей традиционных архитектур памяти. Термин «стена в решении проблем памяти» как раз и означает такой вызов, предполагая его решение путём внедрения новых архитектур, наподобие HMC, способных обеспечить повышенную плотность хранения информации и возросшую пропускную способность в сочетании с пониженным энергопотреблением. Центральным моментом в разработке стандарта HMC является решение насущной проблемы «узкого горлышка» – полосы пропускания – с одновременной оптимизации процессов обмена данными между процессором и памятью для ускоренного создания продуктов памяти с большой пропускной способностью и с возможностью её масштабирования в зависимости от самых различных сфер применения. Наиболее остро потребность в увеличении эффективности работы памяти с расширенной полосой пропускания ощущается в серверах, высокопроизводительных компьютерных системах, сетевых и облачных решениях, а также в сегменте бытовой электроники.

   Особое внимание в работе консорциума HMCC уделяется сотрудничеству с вендорами, интеграторами и производителями готовых решений, в том числе, с целью разработки и внедрения открытого интерфейсного стандарта для памяти типа HMC. Участниками проекта являются более 100 ведущих технологических компаний из Азии и Европы, из Японии и США, включая Altera, ARM, Cray, Fujitsu, GLOBALFOUNDRIES, HP, IBM, Marvell, Micron Technology, National Instruments, Open-Silicon, Samsung, SK hynix, ST Microelectronics, Teradyne и Xilinx. Продолжение сотрудничества в рамках HMCC позволит, в конечном счёте, облегчить реализацию новых направлений в области использования HPC-памяти в сетевых решениях, энергетике, оборудовании беспроводной связи, на транспорте, в области безопасности и других сферах деятельности, предполагающих использование полупроводниковой продукции.