Каталог
ZV
ездный б-р, 19
+7 (495) 974-3333 +7 (495) 974-3333 Выбрать город: Москва
Подождите...
Получить токен
Соединиться
X
Сюда
Туда
x
Не выбрано товаров для сравнения
x
Корзина пуста
Итого: 
Оформить заказ
Сохранить заказ
Открыть корзину
Калькуляция
Очистить корзину
x
Главная
Магазины
Каталог
Мои заказы
Корзина
Магазины Доставка по РФ
Город
Область
Ваш город - ?
От выбранного города зависят цены, наличие товара и
способы доставки

Четверг, 13 июня 2013 16:39

SK Hynix создала первый в мире чип памяти LPDDR3 повышенной ёмкости

короткая ссылка на новость:


   Компания SK Hynix Inc. объявила о создании первой в мире микросхемы памяти стандарта LPDDR3 (Low Power DDR3) ёмкостью 8 Гбит (гигабит) на базе передовых проектных норм класса 20 нанометров. Данное решение относится к категории высокопроизводительных мобильных чипов памяти с низким энергопотреблением с возможностью плотного хранения данных и их сверхбыстрой передачи. Чипы могут объединяться в составе единого модуля максимального объёма 4 Гб (32 Гбит), при этом высота модуля значительно уменьшается в сравнении с существующими 4-Гб модулями. Высокая плотность хранения данных и малая высота модулей свидетельствуют о соответствии новейшим тенденциям в сегменте мобильных решений.

   


   Чипы обмениваются данными на скорости 2133 Мбит/с, что превосходит аналогичный показатель у существующей памяти LPDDR3 (1600 Мбит/с), делая новейшую разработку SK Hynix самой быстрой в мире мобильной памятью типа DRAM. Наличие 32-битного интерфейса для обмена данными обеспечивает возможность обработки в секунду до 8,5 Гб в 1-канальном и 17 Гб в 2-канальном режимах. Напряжение питания является ультранизким и составляет 1,2 В. В то время как эта новейшая память LPDDR3 функционирует вдвое быстрее чипов LPDDR2, её энергопотребление в покое на 10% меньше такового у LPDDR2 памяти, что позволяет говорить о соответствии требованиям и по низкому энергопотреблению, и по высокой производительности как весьма немаловажным параметрам для мобильных устройств. Допускается несколько вариантов реализации готовых модулей на базе новейшей памяти: это и версия “'PoP” (Package on Package), и составной элемент единого комплексного продукта класса eMMC (embedded Multi Media Card), используемого в мобильных гаджетах, и встраиваемые модули как составные элементы ультрабуков и планшетов уровня high-end.

   Клиенты уже получили образцы новой продукции, массовое производство которой планируется начать в конце 2013 года. Решения на базе LPDDR3 ёмкостью свыше 2 Гб, как ожидается, получат широкое распространение преимущественно в мобильных устройствах high-end класса начиная со второй половины этого года. В стремлении удовлетворить растущий спрос на мобильном рынке компания-производитель намерена развивать самые передовые наработки в области технологий как основу для стимулирования быстрого роста индустрии мобильных решений, выступая в роли ведущего игрока на рынке высокопроизводительной продукции.

Источник: www.techpowerup.com

подписаться   |   обсудить в ВК   |