Huawei планирует оснастить свою продукцию мощным 8-ядерным процессором

   Долгожданный процессор Hisilicon K3V3, выход которого сильно затянулся, призван заменить устаревшую модель K3V2. Это будет мощный 8-ядерник, который найдёт применение в будущих производительных устройствах Huawei. Пока неизвестно, будет ли Hisilicon K3V3 настоящим 8-ядерным чипом или речь идёт о решении в рамках архитектурной концепции ARM big.LITTLE.

   Компания Huawei активно работает в направлении создания своего будущего мобильного процессора следующего поколения – Hisilicon K3V3. Хотя K3V2 предполагалось обновить в этом году, какие-то проблемы с производством (или с чем-то ещё) вызвали необходимость реализации промежуточной меры в виде доработки K3V2E текущего поколения для использования в составе флагмана Ascend P6.

   

   Сообщается, что инженеры Huawei создали новое решение в области систем охлаждения, которое может «питаться» теплом процессора в условиях его высокого нагрева, обеспечивая возможность как бы самостоятельного охлаждения чипа. На данный момент такое описание выглядит слишком туманно, однако будем надеяться, что нам покажут нечто действительно новое и интересное.

   Запланированный к выпуску ближе к концу 2013 года, чип K3V3, производимый на базе 28-нм технорм, содержит целых 8 ядер с архитектурой ARM, тактованных, согласно последним сообщениям, на частоту 1,8 ГГц. Графический компонент представляет собой решение на базе ARM из семейства Mali, пока без указания точной модели.