Micron Technology, Inc. объявила об отгрузке инженерных образцов чипов памяти типа Hybrid Memory Cube (HMC) емкостью 2 Гб. HMC представляет собой гигантский шаг вперед в развитии технологий создания чипов памяти, а новые инженерные образцы – первые в мире устройства на основе этой технологии, которые будут переданы непосредственно клиентам. Технология HMC разработана для задач, где необходим широкополосный доступ к памяти, такие как пакетная обработка данных, пакетная буферизация или хранение, а также для задач ускорения работы центрального процессора. Micron ожидает, что технология HMC придет к конечному покупателю уже через 3-5 лет.
Прорыв в индустрии технология
Hybrid Memory Cube обеспечила себе посредством элементов вертикальной интеграции, или каналов (англ. “via”), и использованием технологии Through-Silicon Vias, которая способствует объединению трёхмерных элементов микроструктуры в один чип. Таким образом, мы получаем высокопроизводительную логическую структуру, собранную в трехмерное произведение инженерного искусства, и состоящую из модулей DRAM от Micron.
Архитектурно 2 Гб HMC модуль состоит из четырех собранных воедино модулей DRAM , емкостью 4 Гбит каждый. Такая структура позволяет достичь беспрецедентной ширины полосы пропускания, равной 160 Гб/с, при этом, используя почти на 70 процентов меньше энергии-на-бит, по сравнению с существующими технологиями. Это значительно сократит общую стоимость владения для конечного пользователя.
Джим Хэнди (Jim Handy) – аналитик рынка
памяти в Objective Analysis рассказывает: «Hybrid Memory Cube – умное решение, которое ломает все прошлые подходы в индустрии и открывает новые возможности на рынке. Не смотря на то, что внутренняя ширина полосы пропускания DRAM увеличивалась экспоненциально, вместе с необходимостью предоставлять все больше и больше памяти, существующие подходы предлагают ограниченную ширину канала
процессор-память и потребляют при этом заметное количество энергии. HMC – интересная альтернатива.»
Абстрактная структура HMC позволяет дизайнерам и инженерам уделять больше времени революционным особенностям новой архитектуры и вопросам производительности, и меньше – проблемам навигации через массивы памяти для внедрения базовых функций. Архитектура также сама заботится о таких вещах, как исправление ошибок, восстановление, обновление и других параметрах, решение которых усложняется с усложнением архитектуры.
«Разработчики систем ищут новую
память для ответа на новые требования рынка по ширине полосы пропускания, плотности и энергоэффективности памяти» - говорит Брайан Ширли (Brian Shirley) – вице-президент Micron DRAM Solutions Group. «HMC представляет новый стандарт производительности памяти, это прорыв, которого ждали наши клиенты».
Hybrid Memory Cube была воспринята лидерами индустрии как долгожданная возможность сократить разрыв между производительностью памяти и центрального
процессора. Не удивительно, что эта технология также была признана продуктом года ведущими изданиями по электронике – EDN и EE Times.
Компания Micron планирует сделать доступными инженерные образцы 4 Гб HMC модулей в начале 2014, а массовое производство как 2 Гб, так и 4 Гб версий предполагается начать позднее в том же году.
Подождите...