Организация PCI-SIG, отвечающая за широко распространённый отраслевой стандарт PCI Express (PCIe), объявила о выпуске для своих членов спецификации PCIe M.2 Revision 1.0. Новейшая архитектура M.2 – форм-фактор следующего поколения для ультралёгких и тонких платформ – улучшает гибкие возможности в плане конструктивной реализации с целью обеспечения высокой производительности и повышенных скоростных характеристик передачи данных для платформ с ограничением по энергопотреблению, способствуя более плотной интеграции функционала в рамках одного модуля.
Как естественное развитие идеи карт расширения с интерфейсом Mini PCIe полноразмерного и низкопрофильного форматов, форм-фактор M.2, будучи более компактным решением, разработан с прицелом на соответствие требованиям для использования в составе тонкопрофильных мобильных платформ, таких как
планшеты, портативные
игровые консоли,
смартфоны и устройства, требующие наличия
SSD (
твердотельного накопителя). Расширяемый дизайн M.2 обеспечивает масштабируемость с учётом широкого спектра технологий и хост-интерфейсов, включая Wi-Fi, Bluetooth, SSD и WWAN.
«По мере перехода пользователей с традиционных персональных
компьютеров на компактные мобильные устройства сохраняется спрос на качественные, энергоэффективные компьютерные платформы, – сказал Ал Янис (Al Yanes), глава и президент PCI-SIG. – Форм-фактор M.2 обладает преимуществами легко конфигурируемой технологии, способствуя реализации разработчиками оптимального баланса энергопотребления и производительности в своих платформах».
Новая спецификация M.2 позволяет создавать устройства на базе печатных плат большей площади, способствуя максимальному использованию доступного полезного пространства платы с сохранением минимального размера. Представленная спецификация также призвана учесть требования решений ввода-вывода в мобильных устройствах с учётом новых технических характеристик, ориентированных на ультралёгкие и тонкие платформы.
Коннекторы Revision 1.0 M.2 допускают возможность использования как в односторонних, так и в двусторонних картах, в формате распайки либо подключения. Коннекторы в формате подключения позволяют создавать 1-сторонние профили для низкопрофильных решений либо 2-сторонние профили для углублённой интеграции с платформой. Все модули с распайкой коннектора являются односторонними решениями для использования в составе низкопрофильных продуктов.