Корпорация Intel объединила усилия с компаний Rockchip, китайским разработчиком чипов, с целью совместной работы над созданием процессоров следующего поколения для рынка
планшетов на базе технологий в основе
процессоров Intel семейства Atom с добавлением функционала высокоскоростного
3G.
По условиям соглашения, Intel и Fuzhou Rockchip Electronics (Rockchip) примут участие в разработке мобильной однокристальной системы (SoC) под брендом Intel для использования в составе планшетных
компьютеров начального уровня на базе
Android. По словам Intel, отгрузки чипа ожидаются в первом полугодии 2015-го года, а в его основе будут 4 ядра Atom с интегрированным 3G-модемом Intel, применение которого стало возможным благодаря покупке корпорацией Intel в 2010-м году компании Infineon Technologies.
Rockchip, как ожидается, внесёт свой вклад в реализацию технологий встроенной графики и поможет Intel ускорить запуск продукта на рынок. Rockchip занимается проектированием чипов, но не имеет собственной производственной базы. Компания уже разрабатывает мобильные процессоры SoC, хотя в настоящее время фокус внимания Rockchip в основном смещён к архитектуре ARM.
В основе данного соглашения ряд заявлений, сделанных Intel на прошедшем в прошлом году мероприятии для инвесторов, где главный исполнительный директор Intel Брайэн Крзанич (Brian Krzanich) впервые рассказал о семействе Sofia, куда входит и новейший чип, признав необходимость более гибкой тактики для усиления влияния в сегменте решений начального уровня.
««Стратегическое соглашение с Rockchip – пример приверженности Intel прагматичному, разностороннему подходу к усилению позиций на глобальном рынке мобильных устройств путём ускоренного выпуска широкой гаммы продуктов на базе архитектуры Intel и решений в сфере коммуникаций», – сказал глава Intel.
Семейство Intel Sofia включает 3 продукта, отгрузка которых ещё не началась. Выпуск 2-ядерной версии с 3G намечен на 4-й квартал этого года, а 4-ядерной версии с 3G и версии с поддержкой 4G/LTE – на первое полугодие 2015 года.