Корпорация Intel начала отгрузку первых моделей мобильных процессоров класса 14 нанометров семейства Core M на ядре Broadwell-Y, которые увидят свет в составе готовых решений к концу года. По словам Intel, применение данных
процессоров позволит удвоить время автономной работы
планшетов и
ноутбуков при том же уровне производительности. Речь идёт о чипах, представленных широкой публике на июньской выставке Computex. Как заявляет Intel, эти процессоры с кодовым именем Broadwell-Y позволят создавать мобильные устройства толщиной менее 9 мм с пассивной (безвентиляторной) системой охлаждения и быстродействием на уровне стандартных представлений о типичном
компьютере класса «ноутбук» и «планшет».
На предшествующем анонсу выступлении вице-президент подразделения Platform Engineering Group Рани Боркар (Rani Borkar) рассказала о шагах в направлении серьёзного сокращения теплопакета (TDP – thermal design power), предпринятых для достижения этой цели: «Мы старались обеспечить производительность, ожидаемую от ноутбука с пассивным охлаждением», – сказал она, отметив, что нас ждут системы с вдвое меньшим аккумулятором, но вдвое большим временем автономной работы в сравнении с чипами Haswell текущего поколения. В подтверждение своих слов госпожа Боркар показала
гибридный ноутбук референсного дизайна с кодовым именем Llama Mountain с толщиной планшетного блока всего 7,2 мм. Llama Mountain, также впервые показанный на Computex, не является коммерческим продуктом и лишь служит наглядной демонстрацией возможностей новой платформы. Broadwell – это, по сути, уменьшенный Haswell, олицетворяющий этап «тик» в производственной модели Intel под названием «тик-так». Однако дизайн чипа также претерпел изменения, включая улучшения на фронте встроенного видео. Сокращению размеров готовой системы способствует примерно 25%-е уменьшение физических размеров модуля Broadwell на фоне CPU Haswell.
Стивен Джордан (Stephan Jourdan), возглавляющий отдел однокристальных систем, поведал о принятых в Intel мерах по оптимизации архитектуры Broadwell в части обеспечения оптимальной производительности с удержанием TDP в жёстких рамках 3-5 Вт с учётом требований к пассивному охлаждению: «Поскольку разместить батарею таких же размеров, как в обычной «ракушке», не представляется возможным, нам пришлось внести коррективы для создания тех же условий, включая производительность, без ущерба к ресурсу батареи». Так, чипы подвергли модификации на предмет оптимизации работы в режиме пониженного напряжения питания, а технологию
Turbo Boost реализовали в усовершенствованном варианте. Снижению энергопотребления также способствует доработка схемы управления питанием за счёт реализации функции цикличного включения работы в дежурном режиме логических блоков за пределами ядра.
По словам Intel, появление 14-нм техпроцесса ознаменует готовность дизайна транзисторов Intel Tri-Gate (FinFET) 2-го поколения с меньшим количеством ближе расположенных друг к другу плавников, что обеспечивает повышенную плотность компоновки, где бо́льшая высота и меньшая толщина плавников обеспечивают лучшие эксплуатационные характеристики в целом и больший ток выборки в частности. Встроенное графическое ядро в процессорах Broadwell также подверглось обновлению на предмет повышения быстродействия в 3D-графике и улучшения производительности в вычислениях общего назначения, в том числе за счёт добавления третьей архитектурной «прослойки» в сравнении с чипами Haswell, помимо собственно миниатюризации проектных норм. Хотя данные мобильные чипы семейства Core имеют исходную поддержку 4K-разрешения (UHD), господин Джордон предостерёг от применения 4K-дисплеев в планшетах ввиду серьёзного ущерба к ресурсу батареи. Семейство Core M, как и текущее поколение процессоров Core для
ультрабуков и планшетных
компьютеров, будет представлено 2-ядерниками, хотя за кадром пока остались конкретные сведения с указанием индексных номеров моделей, частотных характеристик и цен. Эту информацию, по словам Intel, озвучат ближе к фактической дате релиза.