Как Intel намерена внедрить память DDR4 в массовый сегмент

   Переход от памяти DDR2 к памяти DDR3 был более медленным, чем переход с DDR к DDR2. Дебют DDR3 в основном сегменте ознаменовался выходом платформ Intel X38 и P35 Express в эпоху «прописки» контроллера памяти в чипсете, по крайней мере, в случае с Intel. Чипсет P35 Express имел поддержку обоих типов памяти (DDR2 и DDR3), и производители материнских плат high-end класса могли выбирать тип поддерживаемой памяти либо сделать выбор в пользу обоих стандартов.

   Серьёзным препятствием к внедрению DDR3 на первоначальном этапе явилась более высокая стоимость модулей памяти, чуть менее значимым препятствием – задержки. Добавьте сюда ограниченную пропускную способность системной шины, препятствовавшую полному раскрытию потенциала DDR3. Настоящий взлёт памяти DDR3 ознаменован выходом CPU Nehalem – первых процессоров Intel со встроенным контроллером памяти (IMC – integrated memory controller), наличие которого, опять-таки в случае с Intel, означало необходимость распиновки с учётом назначения отдельных контактов для работы с памятью, поддержку которой ограничили одним стандартом – DDR3. С тех порт DDR3 получил широкое распространение в массовом сегменте. Повторится ли история при переходе от DDR3 к памяти DDR4, представленной с выпуском HEDT-линейки Intel Core i7 на ядре "Haswell-E"? Не совсем.

   Intel хочет убедиться, что к началу внедрения DDR4 в массовый сегмент имеющиеся в изобилии складские запасы DDR3-модулей сократятся до меньших объёмов. В этой связи понятен громкий дебют DDR4 в клиентском сегменте именно с выходом процессоров Core i7 "Haswell-E", стоимость которых начинается от $390 и заканчивается отметкой $1000. Понятно, что целевая аудитория для данных чипов не поскупится на новые технологии также и в области памяти. Ядро Haswell-E использует встроенный контроллер памяти DDR4 с поддержкой 256-битной шины, который, позволяя работать с памятью на частоте 2133 МГц, предусмотренной стандартами JEDEC, может сразу, без всяких ухищрений, обеспечить 6 либо 8 процессорных ядер пропускной способностью памяти 68 Гб/с. DDR4 может похвастаться энергоэффективностью: для планок DDR4-2133 МГц заявлено напряжение питания 1,2 В против изначального уровня 1,8 В у DDR3 с последующим снижением этого показателя до 1,65 В (Nehalem) и 1,5 В (SandyBridge) благодаря переводу технологии DRAM-памяти на рельсы более тонкого техпроцесса.

   

   Оригинальная идея Intel относительно перехода с DDR3 на DDR4 в клиентских платформах основного рыночного сегмента во многом напоминает аналогичную ситуацию с P35 Express. Итак, Intel хочет внедрить новый форм-фактор, получивший название UniDIMM (Universal DIMM), представляющий собой формат DIMM с поддержкой чипов памяти обоих типов – DDR3 и DDR4, разработанный для будущих процессоров Intel архитектурного поколения Skylake, предполагающих наличие интегрированного контроллера памяти с поддержкой и DDR3, и DDR4. Закупив планки UniDIMM, производитель сможет выпускать как память с чипами DDR3 (которые будут стоить дёшево, пока складские запасы чипов DDR3 не начнут иссякать), так и память в форм-факторе UniDIMM на базе чипов DDR4 (которые со временем подешевеют). Будущие модели ноутбуков, поставляемых с памятью DDR4-UniDIMM, смогут работать и с DDR3-UniDIMM.

   UniDIMM использует стандартизированную конструкцию модуля с размещёнными в определённых местах вырезами в функции ключей. При размерах 69,6 мм x 20 мм этот модуль короче модуля SO-DIMM и по ширине равен ему. UniDIMM будет представлен в двух вариантах – DDR3 UniDIMM и DDR4 UniDIMM, по 260 контактов в каждом, с тем же расположением ключей (но отличающимся от такового в DDR3 SO-DIMM) и, следовательно, с возможностью применения в платформе с поддержкой обоих стандартов (в данном случае это платформа Skylake). Дизайн модуля допускает распайку как стандартных чипов DDR3/DDR4, так и чипов DDR3/DDR4 с пониженным напряжением питания.

   Стандартная частота функционирования модулей DDR3/LPDDR3 составит 1866 МГц, модулей DDR4/LPDDR4 – от 2666 МГц (это стандартное значение для работы с процессорами Skylake, вдвое превышающее таковое для процессоров Lynnfield (DDR3-1333)). Планируется поддержка и более высоких частот, к примеру, 2133 МГц для DDR3/LPDDR3 и 2933 МГц для DDR4/LPDDR4. Так как проект UniDIMM больше связан с Intel, чем с JEDEC, именно Intel имеет почётное право объявить производителей памяти, проявивших интерес к данному проекту, и это, в частности, Kingston и Micron – производители чипов для Crucial. Выход процессоров Intel семейства Core на ядре Skylake состоится в 2015 году и станет событием, знаменующим внедрение памяти DDR4 в основном рыночном сегменте платформ клиентского класса.