В свете достигнутого прогресса в переходе с технологии 20SoC к техпроцессу 16FinFET компании ARM и TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) объявили о подписании нового многолетнего соглашения о внедрении архитектуры ARMv8-A с оптимизацией под техпроцесс TSMC 10FinFET. Изучение материалов в рамках данного первоначального этапа научно-исследовательской работы позволит приступить к проектированию чипов на физическом уровне с целью поддержки клиентов в части выпуска продуктов 10FinFET на этапе tape-out уже в 4-м квартале будущего года.
«Активные, рассчитанные на долгосрочную перспективу совместные усилия ARM и TSMC как отраслевых лидеров с различающейся специализацией обеспечат доступность передовых технологических разработок в производстве однокристальных систем с архитектурой ARM, – отметил Рит Хаттон (Pete Hutton), исполнительный вице-президент и президент департамента продуктов компании ARM. – Наша совместная приверженность выпуску передовых отраслевых решений определяет стремление к сотрудничеству с самого раннего этапа цикла разработки для оптимизации как самого
процессора, так и технологии в его основе с целью ускорения процесса разработки, выпуска на стадии tape-out и запуска на рынок продукции партнёров ARM».
Используя на практике опыт, наработанный в процесс производства ARM-чипов предыдущих поколений класса 20SoC и 16FinFET, TSMC планирует реализацию улучшений в сфере производительности и энергоэффективности в рамках техпроцесса 10FinFET, превосходящего предшествующие техпроцессы. Кроме того, экосистема ARM позволяет использовать преимущества концепции OIP (Open Innovation Platform), включающей инициированный и поддерживаемый компанией TSMC комплекс общих для экосистемы интерфейсов и совместно используемых компонентов.
«Оставаясь лидером в производстве полупроводниковой продукции, TSMC внедряет передовые разработки в выпуске SoC-чипов на базе ARM, – сказал доктор Клифф Ху (Cliff Hou), вице-президент отдела научно-исследовательских и опытно-конструкторских разработок компании TSMC. – Партнёрские отношения с компанией ARM обеспечили высокую производительность и низкое энергопотребление архитектурной концепции
big.LITTLE в варианте 16FinFET. Достигнутый в прошлом успех как результат совместных усилий обуславливает целесообразность продолжения плодотворного сотрудничества с компанией ARM в будущих проектах по созданию 64-битных ядер и чипов 10FinFET».