С выходом технологии 16nm FinFET Plus (16FF+) на стадию рискованного производства техпроцесс TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) следующего поколения в рамках норм проектирования 16 нанометров достиг важного этапа в своём развитии.
Нет необходимости говорить о том, что по времени технология 16FF+ уступит место технологии 16nm, которая, как ожидается, увидит свет в 1-м квартале 2015-го года с расчётным целевым показателем в 50000 кремниевых пластин на второй квартал. Год с лишним отделяет нас от коммерческой доступности технологии 16FF+, за которой последует 10-нм технология с ожидаемой доступностью в конце 2016 года.
По словам TSMC, более продвинутый техпроцесс 16FF+ способен обеспечить 40%-й прирост производительности на фоне планарной технологии производства SoC-чипов по 20-нм технормам (20SoC) в сочетании с 50%-м снижением энергопотребления. Выход первых чипов 16FF+ на стадию tape out ожидается в конце 2015-го года.
«Достигнутый прогресс в реализации технологии 20SoC проложил путь к воплощению в жизнь идей 16FF и 16FF+, позволив нам в кратчайшие сроки предложить высококонкурентную технологию для достижения максимальной потребительской ценности в продуктах, – сказал Марк Лью (Mark Liu), президент и один из главных исполнительных директоров компании TSMC. – Считаем, что этот новый техпроцесс позволит обеспечить нашим клиентам нужный баланс цены и производительности, способствующий оптимальному соответствию требованиям по дизайну и периоду ожидания запуска продукта на рынок».
Подождите...