Пока не случилась заминка с Broadwell 14 nm, корпорация Intel довольно чётко следовала своей знаменитой стратегии «тик-так» по выпуску
процессоров, поколение за поколением представляя новый чип на протяжении более пяти лет подряд с регулярным внедрением нового, более тонкого техпроцесса.
По словам Intel, в этом году планируется поставить ни много ни мало 70 моделей готовой продукции на базе платформы Broadwell, ориентированной на самые дорогие супертонкие
ноутбуки и
гибриды. Выпуск чипов 2-го поколения, под кодовым названием Skylake, в рамках техпроцесса 14 нм и, соответственно, этапа «так» намечен в будущем году. В лексиконе Intel «так» означает выпуск 2-го поколения чипов в рамках той же базовой архитектуры и тех же базовых производственных процессов.
Так как Broadwell – первое воплощение (т.е. поколение) технорм Intel класса 14 нм, данная платформа соответствует этапу «тик», за которым в 2015-м году последует этап «так» в лице чипов Skylake. Годом позже, в 2016-м году, свет увидит первый 10-нм
процессор Intel с кодовым именем Cannonlake. С 14-ю нанометрами у Intel, очевидно, вышла заминка ввиду большей сложности в освоении этого техпроцесса на фоне прогнозных ожиданий.
У конкурентов дела, однако, ещё хуже: AMD сегодня использует технормы 28 нм, рассчитывая на переход к 20 нм в 2015-м году, Apple производит миллионы мобильных SoC-чипов A8 на базе 20 нм, а Qualcomm только готовится к выпуску и отгрузке своего первого 20-нм процессора – Snapdragon 810.
Intel сообщила инвесторам, что на смену 14-нм процессу идёт этап 10 нанометров (правда, без указания конкретных сроков развёртывания производства) и даже упомянула 7-нм этап, сменяющий 10-нм веху. Если всё пойдёт по плану, 10-нм чипы Intel увидят свет в 2016-м году, а 7-нм процессоры – в 2018-м году. Однако это оптимистичный сценарий, допускающий определённую корректировку в сторону задержки с учётом возможного реального развития событий.
Samsung и GlobalFoundries, как предполагается, будут готовы перейти к 14 нм в 2015-м году, тогда как
TSMC вышла на стадию рискованного производства 16nm FinFET (16FF), что на данный момент позволяет говорить о возможном появлении серьёзных продуктов в течение будущего года. В начале 2016-го к 16nm FinFET присоединится 16nm FinFET Plus (16FF+).
Подождите...