Отличительной чертой Флагманской 1-чиповой
видеокарты AMD следующего поколения с кодовым именем Fiji может стать технология HBM (High-Bandwidth Memory), позволяющая увеличить пропускную способность графической памяти за счёт 3D-структуры видеопамяти параллельно с уменьшением количества выводов графического процессора (GPU – Graphics Processing Unit) как необходимого условия для достижения такой пропускной способности, что, вероятно, также будет сопровождаться уменьшением площади кристалла и снижением энергопотребления.
Однако, несмотря на это, теплопакет GPU “Fiji” может превысить отметку в 300 Вт, так как AMD максимально прокачает пиксельные «мышцы» GPU за счёт снижения эффективности других компонентов графической подсистемы, такой как память. Поскольку линейка GPU AMD стремительно уступает по уровню конкурентоспособности видеокартам
NVIDIA GeForce последнего архитектурного поколения "Maxwell", выход новых графических чипов AMD ожидается в этом году, несмотря на скромные темпы ввода в строй новых производственных мощностей со стороны TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), партнёра AMD в производстве чипов.