Fujitsu разработала новый дизайн кулера на тепловых трубках. Система охлаждения толщиной 1 мм способна рассеять в 5 раз больше тепла, чем современные аналоги, и будет устанавливаться в мобильные устройства.
Стандартная схема предполагает использование испарителя и конденсатора, соединенных тепловыми трубками. Конструкция Fujitsu собрана по такому же принципу, но состоит из тонких медных перфорированных пластин, образующих «плоскую петлю». Пар из испарителя доходит до конденсатора, имеющего большее сечение и площадь, охлаждается, и в виде жидкости продолжает движение по кругу к начальной точке маршрута.
Система работает без затрат энергии и в любом положении в пространстве. Размер и форма кулера могут меняться под конкретное устройство.
Fujitsu начнет производство в 2017 году.